Ⅰ. 물자 기술편
1
제
1 장 전자 필름 1
1.1 각종 내열 필름의 종류, 제조법과
특징 1
1.1.1 폴리에스텔계 필름 1
(1) 폴리에틸렌 테레 프탈레이트
(PET) 필름 1
A. 조성 및 제조 방법 1
B. 특성 및 용도 3
C. 개발 동향 3
1) 내열성 3
2) 투명성, 광학 특성 5
3) 용이 접착성, heat 가능 6
4) 공동 함유 폴리 에스테르 필름東洋紡績6
(2) 뽀리에찌렌나후타레토 (PEN)
필름 8
A. 조성 및 제조 방법 8
B. 특성 및 용도 9
C. 개질 및 개발 동향 14
1.1.2 폴리이 미드 (PI) 필름
16
(1) 공정 및 제조 방법 16
(2) 특성 및 용도 17
(3) 개질 및 개발 동향 18
A. 열 압착 가능 폴리이 미드
필름 19
B. 폴리이 미드 - 시로키산하이부릿도
(SPI) 20
C. 폴리이 미드 - 시리카하이부릿도
(PI - SiO2HBD) 23
1.1.3 액정 폴리머 (LCP) 필름
24
(1) 조성 및 공정 25
(2) 특성 및 용도 27
(3) 용액 캐스팅 법에 의한 LCP
필름 스미토모 화학 30
1.1.4 모든 방향족 폴리아미드
(APA) 필름 33
(1) 조성 및 공정 33
(2) 특성 및 용도 33
1.1.5 시쿠로오레휜 (COP) 필름
36
(1) 조성 및 공정 36
(2) 특성 및 용도 38
(3) 개발 동향 40
1.1.6 폴리 카보 네이트 (PC)
필름 44
(1) 조성 및 공정 44
(2) 특성 및 용도 45
1.1.7 기타 내열성 필름 47
(1) 방향족 뽀리에테루스루혼휘루무住友ベ?クライト47
(2) 비정질 폴리에스터 가네카
47
(3) 플렉시블 디스플레이 투명
플라스틱 기판 도소 48
(4) 투명 전도성 플라스틱 기판
51
1.2 광학 필름 제조 기술 53
1.2.1 용융 압출 제막 법 55
(1) T - 다이 압출 제막 법 55
(2) 인플레 법 58
1.2.2 용액 캐스팅 제막 법 59
1.2.3 연장 처리 60
(1) 연속 두 축 연신 법 62
(2) 동시에 두 축 연신 법 63
(3) 인플레 (츄부라 연장) 법
65
1.2.4 다층 필름 67
(1) 마루찌마니호루도 T - Die
법 69
(2) 피드 블록 / T - Die 법 71
(3) 다층 사큐라다이 구조 72
1.3 필름 표면 개질 기술 73
1.3.1 화학적 표면 개질 법 76
(1) 약품 처리에 의한 표면 개질
76
(2) 커플링 제에 의한 표면 개질
77
(3) 이식 중합에 의한 표면 개질
78
1.3.2 물리적 표면 개질 법 79
(1) UV 광 (레이저 광) 조사에
의한 표면 개질 법 79
(2) 플라즈마 처리 84
(3) 코로나 방전 처리 94
(4) 전자선 처리 95
(5) 이온빔 처리 96
(6) 기타의 신체 표면 개질 법
96
1.4 기능성 필름 97
1.4.1 디스플레 이용 광학 필름
97
1.4.2 가스바리아 가능 필름 99
(1) 가스 배리어 필름의 기능과
용도 99
(2) 가스바리아 가능 필름의 제법
101
A. 박막 코팅구가스바리아휘루무
101
B. 나노콘뽀짓토 바리아휘루무
105
(3) 개발 동향 109
A. 유기 막 / 무기 막 적층형
109
B. 기타 방법 109
1.4.3 고무 접착 필름 109
(1) 자외선 경화 형 반도체 제조
공정 용 테이프 110
(2) 열 떨어지게 가능 테이프
113
(3) 표면 보호 용 점착 필름 116
A. 프리즘 시트 표면 보호용 점착
필름 116
B. 광학 기능 필름 보호용 점착
필름 118
C. 포토 레지스트 박리 필름 119
D. 클리닝 점착 필름 122
1.4.4 열전도 필름 122
(1) 질화 붕소 첨가 고열 전도성
수지 필름 산업 기술 종합 연구소
122
(2) 연신 다공질 PTFE를 사용하여
열전도 필름 쟈빤고아텟쿠스 123
참고 문헌 124
제
2 장 전도성 고분자 재료 128
2.1 유기 EL에 사용되는 전도성
고분자 128
2.2 트랜지스터에 사용되는 전도성
고분자 (유기 반도체) 129
2.2.1 유기 반도체 재료의 종류와
특징 129
(1) 저분자 계 재료 132
(2) 고분자 계 재료 132
2.2.2 트랜지스터를위한 유기
반도체의 요구 사항과 과제 134
2.2.3 LCD 가능 반도체 135
(1) 이동성에서 본 액정 물질의
위상 136
(2) LCD 가능 반도체 재료의 종류
139
(3) 높은 전자 수송 능력을 가지는
액정 유기 반도체 (양친 매 성
요약 환 Porphyrins 구리 착체)
개발 이화학 연구소, 도쿄 대학,
고휘도 광과학 연구 센터 141
2.3 기타의 전도성 고분자 143
2.3.1 PEDOT / PSS 144
2.3.2 PEDOT / PVS 아사히 화인케무
145
2.3.3 폴리 아닐린 145
참고 문헌 147
제
3 장 도전성 금속 페이스트 148
3.1 금속 나노 입자 148
3.1.1 금속 재료 149
3.1.2 금속 나노입자의 제조법
150
3.2 도전성 페이스트 154
3.2.1 개발 동향 154
(1)ハリマ化成154
(2)藤倉化成155
(3) 스미토모 금속 광산 156
(4) 기타 156
참고 문헌 156
제
4 장 투명 도전 재료 157
4.1 ITO 특징 157
4.1.1 저온 프로세스에 의한 ITO
박막 형성 158
(1) 저전압 마구네토론스팟타
법에 의한 ITO 박막 형성 159
(2) ITO / Ag 합금 / ITO 적층
스퍼터 막 형성에 의한 저저항
모음 160
(3) 낮은 에네루기이온뿌레팅구
의한 ITO 박막 161
(4) 빠루스레자디뽀지숀 (PLD)
법에 의한 ITO 박막 162
(5) 저온 프로세스에 의한 ITO
박막의 비교 163
(6) 금속 입자를 이용한 투명
도전막 164
4.1.2 ITO 막의 용도와 특성 165
4.2 ITO 대체 재료 167
4.2.1 ZnO 계 투명 도전 재료
167
4.2.2 SnO2 계 169
4.2.3 TiO2 계 169
4.2.4 기타 재료 169
(1) PEDOT / PSS 169
(2) C12A7 169
4.3 투명 도전 필름 170
4.3.1 ITO 필름 173
4.3.2 전도성 고분자를 이용한
투명 전도성 필름 175
4.3.3 금속 박막을 이용한 투명
전도성 필름 177
4.3.4 CNT를 이용한 투명 전도성
필름 178
4.4 기업과 연구 기관의 개발
사례 179
4.4.1 투명 도전 플라스틱 기판
Teijin 179
4.4.2 제조 비용 1 / 100 이하의
투명 전도성 필름 게이오 대학,
SNT, 후지쿠라 180
4.4.3 ITO 투명 전도성 필름 "후레쿠리아"TDK
180
4.4.4 전도성 고분자를 이용한
투명 전도성 필름 Teijin 듀뽄휘루무
181
4.4.5 전도성 나노 입자와 전도성
고분자를 복합화한 새 투명 전도성
물질 간사이 신기술 연구소 182
4.4.6 저렴한 비용으로 구부릴
수있는 투명 전도성 필름 DNP
183
4.4.7 은염 기술에 의한 투명
전도성 필름으로 후지 183
4.4.8은 나노입자를 이용한 자기
조직화 투명 전도성 필름 개발
도레이,?田工業184
4.4.9 TiO2 계 투명 도전 재료
도호쿠 185
4.4.10 PLD 법에 의한 시쿠로오레휜뽀리마
보드에 AZO 투명 도전 막 형성
오사카 산업 대학 186
참고 문헌 189
Ⅱ 가공 형성 기술
편 191
제 1 장 박막 형성 기술 191
1.1 기판에 금속 박막 형성법
191
1.2 필름에 금속 박막의 접착력
191
1.2.1 PET 필름에 금속 박막의
접착력 192
1.2.2 필름 보드 산화물 박막의
접착력 검토 194
1.3 유기 반도체의 박막 형성
197
1.3.1 건식 공정 199
(1) 진공 증착법 199
(2) 승화 법에 의한 재 결정화
199
1.3.2 습식 법 201
(1) 고액 계면 아톰 프로세스의
응용 202
(2) μ - CP 법에 의한 높은 결정성
박막의 제작 205
(3) 액정성을 반도체 제막 성의
개선 206
(4) 분기 알킬기를 도입했다 용해
오리고찌오휀 파생 산업 기술
종합 연구소 206
참고 문헌 207
제
2 장 각종 인쇄 기술 208
2.1 잉크젯 법 208
2.1.1 잉크젯 방식 208
2.1.2 "마이크로 액체 프로세스"세이코
엡슨 209
2.1.3 Super 잉크젯 기술 212
2.2 스크린 인쇄 법 213
2.3 오프셋 인쇄 법 217
2.4 그라비아 인쇄 법 218
2.5 플렉소 인쇄 법 219
2.6 나노 임 프린트 기술 220
2.6.1 열 나노 임 프린트 226
2.6.2 광 나노 임 프린트 226
2.6.3 실온 나노 임 프린트 229
2.6.4 마이쿠로콘타쿠토뿌린팅구
(μ - CP) 230
참고 문헌 231
제
3 장 패턴 형성 기술 233
3.1 인쇄 법에 의한 패턴 형성
233
3.2 잉크젯 법에 의한 패턴 형성
233
3.2.1 배선 형성 235
3.2.2 산화해야하고 투명 전극
형성 239
3.2.3 뱅크 형성 필요없는 자기
정합 법 트야마 241
3.2.4 세라믹 막 직접 제작법
(소프트 용액 과정) 동경 공업
대학 243
(1) 잉크젯 반응 법 243
(2) 세라믹 막의 직접 패터닝
244
3.3 μCP 법에 의한 패턴 형성
245
3.3.1 μCP 법에 의한 친수성
소수성 패터닝 245
3.3.2 감광성 SAM을 이용한 유기
트랜지스터의 패턴 형성 246
3.3.3 유기 TFT의 제작 249
(1) 산업 기술 종합 연구소 249
(2) 활판 251
3.4 도금 법으로 금속 나노입자의
이용 254
3.5 광촉매 마쿠로빠타닌구 DNP
255
3.5.1 빠타닌구뿌로세스 255
3.5.2 각종 패턴의 형성 256
3.6 기타 방법을 통한 패턴 형성
259
3.6.1 레이저 인쇄 법 259
3.6.2 PET 필름에 도금 피막의
구리 회로 형성?東?院大?,?東?院大?표면
공학 연구소,きもと261
참고 문헌 265
Ⅲ 응용편 266
제
1 장 박막 트랜지스터 266
1.1 소개 266
1.2 유기 반도체 트랜지스터 267
1.2.1 유기 TFT의 원리와 구성
267
1.2.2 특징 272
1.2.3 유기 반도체 재료 272
1.2.4 경력 이동성과 전도기구
274
1.2.5 세로형 유기 트랜지스터
275
1.2.6 트랜지스터 특성에 영향을
미치는 요인 279
(1) 흡착 가스의 영향 279
(2) 유기 / 금속 계면의 극성
결정 요인 279
(3) 유기 / 절연체 계면 280
(4) 전극 / 유기 반도체 계면
접촉 저항을 줄여 280
1.2.7 두 극성 트랜지스터 282
1.2.8 유기 CMOS에의 응용 283
1.2.9 능동 구동 소자의 유기
트랜지스터 284
(1) 유기 TFT 어레이 화 기술
285
(2) 티스뿌레이에의 응용 286
1.2.10 인쇄 법에 의한 유기 트랜지스터의
제작 287
(1) 유기 반도체 재료의 잉크젯
인쇄 세이코 엡슨 288
(2) 플라스틱 기판의 신축 291
(3) 유연한 프린터블 유기 TFT
292
1.2.11 과제와 향후 전망 293
1.3 LCD 가능 반도체 트랜지스터
293
1.4 무기 산화물 트랜지스터 297
1.4.1 저온 공정 TFT 특성 297
1.4.2 a - IGZO 투명 트랜지스터
298
1.5 기업과 연구 기관의 개발
사례 300
1.5.1 루부렌 단결정의 트랜지스터
오사카 대학, 세이코 엡슨 300
1.5.2 고액 계면 반응을 이용한
유기 반도체 전체 단결정 장치
특성 도호쿠 302
1.5.3 유연한 세로형 유기 트랜지스터
치바 303
1.5.4 도포 법에 의한 n 형 유기
박막 트랜지스터의 제작 산업
기술 종합 연구소, 화학 기술
전략 추진 계획 305
1.5.5 인쇄 법에 의한 유기 TFT의
제작 활판 307
1.5.6 전체 신청 화면 게이트
형 유기 TFT 소니 310
1.5.7 잉크젯 법에 의한 폴리이
미드 필름 위에 유기 트랜지스터의
제작 도쿄 310
1.5.8 CNT 분산 유기 반도체에
의한 유기 TFT Dow 313
1.5.9 잉크젯 법에 의한 탄소
나노튜브 TFT의 제작 동북 대학
금속 재료 연구소 314
1.5.10 전체 인쇄 법에 의한 CNT
트랜지스터 NEC 317
1.5.11 액정성을 반도체 타훼니루찌오휀를
이용한 유연한 트랜지스터 도쿄
319
1.5.12 액정성을 반도체를 이용한
고속 FET 소자의 개발 산업 기술
종합 연구소 320
1.5.13 액정성을 찌오휀오리고마를
이용한 유기 TFT DNP 323
참고 문헌 325
제 2 장 액정 디스플레이 (LCD)
327
2.1 LCD의 구성과 표시 원리 327
2.2 모드의 종류와 특징 329
2.3 LCD의 구동 방식 335
2.4 LCD 용 광학 필름 337
2.4.1 편광 필름 339
(1) 편광판의 구성 및 특성 340
(2) 편광 필름의 제조법 344
(3) 개발 동향 344
A. 고성능 화와 저비 용화 344
B. 광 배향 기술을 이용한 광학
필름 345
C. 자기장 배향을 이용하는 광학
필름 348
2.4.2 위상차 필름 349
(1) 위상차 필름의 역할과 종류
349
(2) 제조 방법과 특성 351
A. 위상차 필름 제조 방법 354
B. 연장의 복굴절의 발현 354
C. 연장에 의한 위상차 필름의
제조 356
D. 막대 모양 액정을 이용한 위상차
필름 360
E. 중합 액정을 이용한 위상차
필름의 제조 363
(3) 위상차 필름의 개발 동향
368
A. 용융 압출에 의한 광학 필름
368
B. 비용 절감 368
C. 광 배향 기술을 이용한 위상차
필름 369
D. 두께 방향의 굴절률 제어 370
2.4.3 시야각 확대 필름 370
(1) 시야각 확대 필름의 기능과
용도 371
(2) 시야각 확대 필름의 제법과
개발 동향 373
A. "WV 필름"후지 374
B. "NH 필름"신일본
376
C. TV 용 시야각 확대 필름 VA
- TAC 코니카미노루타오뿌토 379
2.4.4 반사 방지 (AR) 필름 381
(1) 반사 방지 필름의 기능과
구성 382
(2) AR 필름의 제법 383
(3) AR 필름의 개발 동향 385
(4) glare (AG) 필름 387
2.5 백라이트 유닛 388
2.5.1 도광판 390
2.5.2 확산 필름 392
2.5.3 반사 필름 392
(1) 고성능 LCD 용 반사 필름
Dow 392
(2) 신형 반사 시트 "엔항스타"미쓰이
화학 393
2.5.4 프리즘 시트 395
2.6 플라스틱 기판용 필름 396
2.6.1 내열성 398
2.6.2 치수 안정성 399
2.6.3 광학 특성 399
2.6.4 가스바리아 가능 400
2.7 Flexible LCD 401
2.7.1 Flexible LCD 프로젝트
차세대 모바일 표시 재료 기술
연구 조합 401
(1) 필름 기판 컬러 필터 402
(2) 초박형 백라 405
(3) 패널 모음 407
2.7.2 플렉소 인쇄 법에 의한
플렉서블 LCD NHK 방송 기술 연구소
407
참고 문헌 411
제
3 장 전자 종이 414
3.1 개요 414
3.2 전자 종이의 종류와 특징
416
3.2.1 전기 영동 방식 417
(1) 마이크로 캡슐형 전기 영동
방식 417
A. 재산 420
B. 사용되는 재료 420
C. 제조법 421
D. 컬러화 422
E. 플렉시블 TFT 구동 전자 종이
422
(2) 수평 이동 형식 (In - Plane
형) 전기 영동 방식 426
(3) 수직 이동형 전기 영동 방식
428
3.2.2 트위스트 볼 방식과 트위스트
원기둥 공식 429
3.2.3 대전 토너 이동 방법 및
전자 분립체 이동 방식 431
(1) 대전 토너 이동 방식 431
(2) 전자 분립체 이동 방식 433
3.2.4 액정 표시 방식 437
(1) 반사 액정 방식 437
(2) 게스트 - 호스트 인치 LCD
방식 438
(3) 뽀리마넷토와쿠 방식 439
3.2.5 필름 자동차 공식 441
3.2.6 기타 표시 방법 441
3.3 전자 종이의 요구 특성과
표시 방식의 특성 비교 442
3.4 전자 종이의 개발 동향 444
참고 문헌 446
제
4 장 유기 EL 디스플레이 448
4.1 유기 EL 소자의 원리와 구성
448
4.2 플렉시블 유기 EL 디스플레이
450
4.2.1 개발 사례 450
(1) 플렉시블 유기 EL 패널 용의
투명 필름 군제, 류코쿠 대학,中?연구소
450
(2) 그라비아 인쇄 법에 의한
플렉시블 유기 EL 패널의 제작
DNP 450
(3) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의
프로토 타입 NHK 방송 기술 연구소
453
(4) 플렉시블 유기 EL 디스플레이
자동차에 배포 토요타 중앙 연구소
455
(5) 유기 TFT를 이용한 플렉시블
유기 EL 디스플레이 소니 457
참고 문헌 459
제
5 장 플라즈마 디스플레이 (PDP)
460
5.1 PDP의 표시 원리와 기본 구성
460
5.1.1 PDP의 표시 원리 460
5.1.2 PDP 디스플레이 장치의
구성 462
5.2 뿌라즈마츄부아레이 PDP 시노다
플라즈마 463
5.3 PDP 용 광학 필터 467
5.3.1 전자파 차폐 필름 468
(1) 재산 468
(2) 전자파 차폐 필름의 제법
469
5.3.2 근적외선 흡수 필름 472
5.3.3 반사 방지 필름 473
참고 문헌 474
제
6 장 실장 관련 475
6.1 플렉시블 프린트 배선 기판
475
6.1.1 기능 및 구성 475
6.1.2 동장 적층판 477
6.1.3 멤브레인 배선판 479
6.1.4 FPC 용 필름 소재와 특성
481
(1) 도라이휘루무레지스토 481
(2) 다이레쿠토이메진구法用드라이
필름 484
(3) 커버 레이 485
6.1.5 FPC의 개발 동향 486
(1) 캐스팅 방식 2 층 FCCL "에스빠넷쿠스"新日鐵化?487
(2) 라미네이트 방식 2 층 FCCL
"유삐세루 N"우베 488
(3) 도금 방식 2 층 FCCL "유삐세루
D"우베 489
(4) 회로 기판 재료 "BIAC"쟈빤고아텟쿠스
489
(5) FPC 보강판 "STABIAX"쟈빤고아텟쿠스
491
(6) LCP 캐스트 필름의 응용 스미토모
화학 492
6.2 이방 전도성 필름 495
6.2.1 이방성 전도성 필름 방식과
용도 495
6.2.2 ACF 재산 496
(1) 접착성 497
(2) 전도와 절연성 498
6.2.3 니켈 나노튜브를 이용한
광 경 화형 이방성 도전 필름
NEDO, 도호쿠 대학 다원 물질
화학 연구소 499
6.3 반도체 제조용 시트 테이프
500
6.3.1 마스킹 테이프 500
6.3.2 다이본딩구휘루무 503
참고 문헌 510
제
7 장 IC 카드 / IC 태그 (RFID)
512
7.1 RFID의 기본 원리 512
7.2 시장의 개요 514
7.3 IC 카드 / IC 태그 제조 514
7.3.1 안테나의 형성 514
7.3.2 IC 칩 구현 516
7.4 IC 카드 / IC 태그 제품 가공
518
7.4.1 라벨 스티커 가공 518
7.4.2 뿌라스틱쿠라미네숀 가공
518
참고 문헌 518
제
8 장 기타 유연한 장치 520
8.1 터치 패널 520
8.1.1 터치 패널 방식 520
(1) 저항막 방식 521
(2) 정전 용량 방식 523
8.1.2 구성 재료 524
(1) ITO 필름 527
(2) 기타 도전막 528
8.2 센서 531
8.3 스캐너 534
8.4 기타 장치 535
8.4.1 잉크젯 인쇄에 의한 박막
필름 RAM 영어 Xaar 사 535
8.4.2 지적 통신 시트 도쿄 대학
대학원, 동경 대학 국제 산학
협력 연구 센터 536
8.4.3 인쇄 법에 의한 플라스틱
보드에 메모리 소자의 대형 산업
기술 종합 연구소 538
참고 문헌 541
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