리찾사 2007 @ 티스토리

총론 각종 규소 화합물과 그 상관관계

1.규소의 원소 특성
2.규소 화합물의 명명
3.무기 규소 화합물의 합성법
4.유기 규소 화합물의 합성법
　4.1 단체 규소와 할로겐화 탄화수소와의 반응
　4.2 무기 규소 화합물과 유기 금속 시약과의 반응
　4.3 수소-규소 결합을 가지는 화합물(히드로시란)과
　　　 　불포화 결합을 가지는 탄화수소와의 반응(히드로 시릴화)
　4.4 히드로시란과 탄화수소와의 반응
5.규소 화합물의 반응

제1장 실리콘 오일

제1절 실리콘 오일 화학과 응용
1.실리콘 오일의 구조
2.실리콘 오일의 합성 방법
3.실리콘 오일의 특징
　3.1 점도
　3.2 내열성
　3.3 전단에 대한 저항성
　3.4 표면장력
　3.5 윤활성
　3.6 대 압축성
　3.7 발수성
　3.8 이형성
　3.9 전기 특성
　3.10 용해성
4.실리콘 오일의 응용
　4.1 화장품 용도
　4.2 의료, 식품 용도
　4.3 열매, 냉매
　4.4 작동유, 윤활유
　4.5 전기 절연유
　4.6 윤기내기제
　4.7 분체 처리제
　4.8 도료 첨가제
　4.9 수지 개질제

제2절 유기 변성 실리콘 오일의 화학, 배합 설계 및 평가
1.유기 변성 실리콘 오일의 종류
　1.1 유기 변성 실리콘 오일의 구조의 종류
　1.2 유기 변성 실리콘 오일의 유기기의 종류
2.유기 변성 실리콘 오일의 제법, 특징 및 그 용도
　2.1 아미노 변성 실리콘 오일
　　2.1.1 아미노 변성 실리콘 오일의 제법
　　2.2.2 아미노 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.2 엑폭시 변성 실리콘 오일
　　2.2.1 엑폭시 변성 실리콘 오일의 제법
　　2.2.2 엑폭시 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.3 카르보키실 변성 실리콘 오일
　　2.3.1 카르보키실 변성 실리콘 오일의 제법
　　2.3.2 카르보키실 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.4 카르비노르 변성 실리콘 오일
　　2.4.1 카르비노르 변성 실리콘 오일의 제법
　　2.4.2 카르비노르 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.5 메타크릴 변성 실리콘 오일
　　2.5.1 메타크릴 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.6 페놀 변성 실리콘 오일
　　2.6.1 페놀 변성 실리콘 오일의 특징 및 그 용도
　2.7 메르캅토 변성 실리콘 오일
　2.8 폴리 에테르 변성 실리콘 오일
　　2.8.1 폴리 에테르 변성 실리콘의 제법
　　2.8.2 폴리 에테르 변성 실리콘 오일의 특징 및 용도
　2.9 알킬 변성 실리콘 오일
　　2.9.1 알킬 변성 실리콘 오일의 특징과 용도

제3절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책

[1]실리콘계소포제의 선정 및 트러블 대책
1.거품에 의한 문제
2.거품의 안정화 기구
3.소포제의 설계
4.실리콘계소포제의 조성
5.수계용 실리콘계소포제
6.용제계용 실리콘계소포제
7.첨가 방법

[2]화장품용 실리콘계 계면활성제의 특성, 선정 및 평가
1.실리콘계 계면활성제가 요구되는 이유
2.실리콘계 계면활성제의 기본 구조
　2.1 블록형 구조의 특징
　2.2 꼬치형 구조의 특징
3.실리콘계 계면활성제의 진화
　3.1 종래형 실리콘계 계면활성제의 문제점
　3.2 알킬 변성형
　3.3 실리콘 분기형
　3.4 폴리 글리세린 변성형
　3.5 실리콘주쇠사슬 가교형
　3.6 냄새 개량

[3]방열 재료의 기초 및 전자기기 용도에 있어서의 재료 선정
1.방열 재료
　1.1 방열 재료의 조성
2.실리콘계 방열 재료의 품종 및 용도
　2.1 방열 윤활유
　2.2 방열 겔
　2.3 방열 시트
　2.4 페이즈 체인지 시트(PCS)

[4]도료_타카미츠늪도료용 첨가제
　　　자동차 OEM 오버코트의 유동성(플로우) 및 평활성(레벨링)을 개량하는 첨가제의 평가
1.유동성 컨트롤 첨가제의 화학
2.특성
3.시험 배합
4.시험 결과
5.결론과 정리

[5]도료에 있어서의 발수성의 부여 및 평가
1.실리콘 재료의 특징과 도료
2.고내후·저오염 외장 도료
3.해중방오도료(배 밑바닥 도료)
4.난착빙눈도료
5.그 외의 도료
6.미크로상분리 구조를 이용한 발수성

제2장 실리콘 고무 

제1절 미라불형 실리콘 고무의 화학, 배합 설계 및 평가
1.실리콘 고무의 특징과 그 화확적 이유
2.실리콘 고무의 사용 분야와 제품
3.폴리머의 종류
4.기본적인 구성
5.혼반죽 방법과 현상
6.주된 가공 방법과 특징
　6.1 프레스 성형
　6.2 밀어내 성형
　6.3 캘린더 성형
　6.4 트랜스퍼 성형
　6.5 인젝션 성형
7.실리카와 그 보강 기구 및 공정으로의 문제점
8.배합 설계의 기본
　8.1 내열성 실리콘 고무의 배합 설계
　8.2 난소성 실리콘 고무의 배합 설계
　8.3 도전성 실리콘 고무의 배합 설계
　8.4 열전도성 실리콘 고무의 배합 설계
　8.5 고인 찢어 성 실리콘 고무의 배합 설계
　8.6 내스팀성 실리콘 고무의 배합 설계
9.평가방법

제2절 액상 실리콘 고무의 화학, 배합 설계 및 평가
1.액상 실리콘 고무의 특징
2.액상 실리콘 고무의 구성
　2.1 비닐기 함유 실리콘 폴리머(주폴리머)
　2.2 Si-H기함유 실리콘 폴리머(가교제)
　2.3 보강 충전제
　2.4 그 외 충전제
　2.5 백금 촉매
　2.6 경화 지연제
　2.7 첨가제, 안료
3.액상 실리콘 고무의 특성
　3.1 경화 특성
　3.2 내열성
　3.3 내한성
　3.4 내후성(내오존성)
　3.5 전기 특성
　3.6 내약품성
　3.7 난소성
　3.8 압축 영구 일그러짐
　3.9 팽창율, 비열, 성형 수축율
4.액상 실리콘 고무의 성형 방법
　4.1 사출 성형
　　4.1.1 사출 성형의 개요
　　4.1.2 사출 성형으로의 성형성
　　4.1.3 사출 성형 불량의 원인과 대책
　4.2 압축 성형
5.액상 실리콘 고무의 응용예
　5.1 반도전성 LSR
　5.2 열전도성 LSR
　5.3 고피로 내구성 실리콘 고무
　5.4 접점 장해 대책 실리콘 고무
6.액상 실리콘 고무로의 일체화 성형
　6.1 액상 실리콘 고무용 프라이머
　6.2 프라이머의 사용 방법
7.자기 접착성 액상 실리콘 고무

제3절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책

[1]오일 씰에 있어서의 이용 기술과 고성능화
1.씰 제품의 분류와 적용 고무 재료
2.자동차용 씰에 요구되는 기술 동향
3.실리콘 고무의 물리적 특성
　3.1 실리콘 고무에 대한 윤활유 점도의 영향
　3.2 실리콘 고무에 대한 윤활유 첨가제의 영향
4.실리콘 고무에 구할 수 있는 기술 동향
5.오일 씰 이외의 씰에의 적용예

[2]복사기, 프린터 등 전자 사진 출력 기기의 토너 정착용 롤러·벨트에의 응용 기술
1.토너 정착 기술의 개요
　1.1 전자 사진 출력 기기의 구성
　1.2 정착기의 구성
　1.3 정착 프로세스
2.정착용 롤러나 벨트 용도에 요구되는 실리콘 고무의 성능
　2.1 칼라 정착에의 적용
　　2.1.1 정착성의 향상
　　2.1.2 이형성의 확보
　　　(1) 열이형성의 향상
　　　(2) 정전 방지성의 향상
　　2.1.3 용지 박리성의 향상
　2.2 정착 속도의 고속화
　　2.2.1 열응답성의 향상
　　2.2.2 단열성의 향상

[3]실리콘 겔을 이용한 덤핑 기술
1.실리콘 겔의 구조와 특징
　1.1 실리콘 겔의 구조
　1.2 실리콘 겔의 제조 방법
　1.3 실리콘 겔의 특징
2.방진의 기초 이론
　2.1 진동 파형
　2.2 진동의 모델화
　2.3 진동 절연 영역
　2.4 진동의 측정
　2.5 내부 감쇠의 기구
3.덤핑재의 응용예
　3.1 겔 부시
　3.2 데쓰도신호기용 절연체
　3.3 그 외의 덤핑재

[4]실리콘 제품으로부터의 아웃 가스 평가와 그 대책
1.실리콘 제조와 저분자 실록산
2.저분자 실록산 측정 방법
　2.1 용제 추출법
　2.2 스태틱 헤드 스페이스법
　2.3 다이나믹 헤드 스페이스법
　2.4 기판 표면 흡착­가열 탈착법
　2.5 저분자 실록산의 매스 스펙트럼
3.저분자 실록산에 의한 전기 접점의 접촉 장해
　3.1 저분자 실록산과 접촉 장해의 인과관계
　3.2 접점 장해 대책
4.클린 룸용 실리콘 실링재
　4.1 아세톤 타입 실리콘 실링재
　4.2 실리콘 웨이퍼에의 영향
　4.3 대전 방지 패널에의 접착성

[5]LED용 엔캐프재에의 응용
1.실리콘 수지의 특징과 LED에의 응용예
　1.1 실리콘 수지와는
　1.2 실리콘 수지와 에폭시 수지의 내열성·내UV성의 비교
　1.3 실리콘 수지의 LED 용도에의 응용예
2.실리콘 수지의 LED용 엔캐프재에의 응용
　2.1 유동성이 높은 엔캐프재
　2.2 글로브 톱용의 엔캐프재(COB)
　2.3 LED용 엔캐프재의 설계
　2.4 LED용 엔캐프재의 사용상의 주의
　　2.4.1 스텝 큐어
　　2.4.2 형광체의 혼합
　　2.4.3 경화 불량

[6]실리콘의 치과 응용
1.치과에 있어서의 실리콘의 이용 기술
2.치과에 있어서의 인상용 재료의 변천
3.치과용 실리콘 인상재의 조성
4.치과용 실리콘 인상재의 성질
5.실리콘 인상재의 문제점

[7]식품용 실리콘 고무의 설계와 응용
1.식품용 실리콘 고무의 용도와 요구 특성
　1.1 용도
　1.2 요구 특성
2.식품용 실리콘 고무의 가류와 배합 설계
　2.1 가류
　　2.1.1 래디칼 반응형
　　2.1.2 부가 반응형
　　2.1.3 각 반응형의 비교
　2.2 배합 설계
　　2.2.1 내열 향상제
　　2.2.2 웨타
　　2.2.3 반응 억제제
3.악취 대책이라고 확인 방법
　3.1 악취 대책
　3.2 확인 방법
4.그 외
　4.1 불편 사례에 대해
　4.2 의료용도에 대해

제3장 실리콘 레진

제1절 실리콘 레진 입문과 그 특징
1.분류
2.합성
3.경화
4.화학 조성과 성질
　4.1 치환기의 종류
　4.2 R/Si비,%SiOx, 페닐/메틸비
　4.3 분자량
5.실리콘 레진의 특성
　5.1 내열성
　5.2 내후성
　5.3 발수성, 내약품성
　5.4 전기 특성
6.실리콘 레진의 응용

제2절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책

[1]지면에 실리콘을 도포한 종이, 박리 필름에의 실리콘의 응용 전개
1.지면에 실리콘을 도포한 종이용 실리콘과는
2.지면에 실리콘을 도포한 종이용 실리콘의 시장동향
3.지면에 실리콘을 도포한 종이용 실리콘의 경화 양식
　3.1 열경화형 실리콘
　　3.1.1 부가 반응 타입
　　3.1.2 축합 반응 타입
　3.2 UV경화형 실리콘
　　3.1.1 양이온 중합 타입
　　3.1.2 래디칼 중합 타입
　　3.1.3 래디칼 부가 타입
4.지면에 실리콘을 도포한 종이용 실리콘의 성능 설계
　4.1 열경화형 실리콘에 있어서의 박리 성능의 컨트롤 방법
　4.2 UV경화형 실리콘의 성능 컨트롤 방법
5.지면에 실리콘을 도포한 종이용 실리콘의 최근의 과제
　5.1 품질의 개선
　　5.1.1 미끄러짐성
　　5.1.2 박리력의 안정성
　5.2 생산성의 개선
　　5.2.1 실리콘 원료의 코스트 다운
　　5.2.2 고속 도공에의 대응
　　5.2.3 미스팅 방지
　　5.2.4 거품 발생 방지
　5.3 식품 관계 라벨 용도에의 전개

[2]실리콘계 박리 라이너의 평가 및 품질 안정화
1.점착 테이프 제품과 박리 라이너
2.실리콘계 박리 라이너의 박리 성능과 평가방법
3.양면 접착 테이프용 실리콘계 박리 라이너의 품질 안정화 사례
4.실리콘계 배면 처리제를 도공한 표면 보호 점착 테이프의 개량 사례
　4.1 실리콘의 균일 도공성 평가의 사례
　4.2 표면 조성 평가의 사례
　4.3 단면 구조 평가의 사례

[3]실리콘계 레진 코팅제의 응용 및 평가
1.실리콘 레진의 용도
2.실리콘 코팅제의 응용
　2.1 내열 코팅제
　2.2 내후코팅
　2.3 리형코팅
　2.4 고무용 코팅
　2.5 보호 코팅
　2.6 하드 코팅
3.실리콘 코팅제의 평가방법
　3.1 피막 경도
　3.2 내마모성, 내찰과상성
　3.3 발수성, 발유성
　3.4 밀착성
　3.5 내약품성, 내용제성
　3.6 미끄러짐성
　3.7 내후성

[4]도료 용도에 있어서의 실리콘계 수지의 설계, 내오염성·내후성·밀착성의 향상
1.수지의 설계
　1.1 구성
　1.2 경화 기구
2.내후성
　2.1 가교점의 특징
　2.2 내후성
3.저오염성
　3.1 오염의 인식
　3.2 오염물질
　3.3 오염의 메카니즘
　3.4 저오염성 부여 기술
　3.5 분석
4.밀착성
　4.1 알콕시 시릴기
　4.2 무기기재 밀착성
　4.3 유기기재 밀착성
　4.4 하이브리드 가교

[5]실리콘계 무기-유기 하이브리드 수지의 설계와 응용
1.하이브리드의 생각
2.공유결합형 무기-유기 하이브리드 코팅제
3.아크릴 개질무용제형 실리콘 하이브리드 수지
　3.1 무용제 실리콘 하이브리드 수지의 합성
　3.2 하이브리드 수지 용액의 해석
　3.3 하이브리드 수지 경화막의 해석
　3.4 하이브리드 도막 특성
4.상온 경화형 하드 코팅제
5.열경화형 슈퍼 하드 코트제
　5.1 스트레이트형 실리콘 슈퍼 하드 코트제
　5.2 아크릴 하이브리드형 슈퍼 하드 코트제
　5.3 우레탄 하이브리드형 슈퍼 하드 코트제
　5.4 나일론 하이브리드형 슈퍼 하드 코트제
　5.5 멜라민 하이브리드형 슈퍼 하드 코트제
6.무기 UV경화형 슈퍼 하드 코트제
7.수성 나노시리카시란우레탄형 하이브리드 수지
8.실리콘계 발수 코팅제

[6]고내열성 실리콘 수지의 코팅 재료에의 응용
1.고내열성 실리콘 수지
2.고내열성 실리콘 수지의 특징
　2.1 실리콘 수지의 구조와 물성
　2.2 실리콘 수지의 경화 반응
　2.3 코팅 재료로서의 응용
3.신규고내열성 실리콘 수지의 개발
　3.1 열경화형고내열·고절연성 실리콘 수지의 특성
　3.2 열경화형고내열·고투명성 실리콘 수지의 특성
　3.3 광경화형고내열·고투명성 실리콘 수지의 특성
4.향후의 전개와 과제

[7]렌즈용 실리콘 재료
1.실리콘 수지의 특징
　1.1 실리콘 수지란
　1.2 렌즈용 실리콘 수지의 위치설정　―성형 가공하기 쉬운 고내열성 재료-
　1.3 렌즈용 실리콘 수지의 경화 반응
2.렌즈용 실리콘 수지
　2.1 고내열 렌즈용 실리콘 수지
　2.2 다른 렌즈용 실리콘 재료

[8]배선판/반도체 분야에 있어서의 고내열·접착 재료의 설계(실록산 변성 폴리 아미드이미드)
1.실록산 변성 폴리 아미드이미드의 개요
　1.1 기본 구조
　1.2 실록산 변성량과 필름의 물성
　　1.2.1 필름의 건조성, 투습성
　　1.2.2 기계 특성, 전기 물성
　1.3 열경화계의 도입
　　1.3.1 아미드기와 에폭시기의 반응
　　1.3.2 열강화성 SPAI와 접착성
2.필름 타입 CSP(팁·사이즈·패키지) 기판용 접착제에의 응용
3.이종 간접착제에의 응용

[9]LED 봉지용 실리콘 레진
1.LED 용도에의 적응
　1.1 작업성
　1.2 고강도화
2.용도에 맞은 레진 재료의 선택
3.내구성의 평가

제4장 시르세스키오키산

제1절 시르세스키오키산의 기초, 구조 해석과 응용예
1.시르세스키오키산의 합성법
2.여러 가지의 시르세스키오키산
3.포리시르세스오키산의 구조 해석
4.첨단 재료에의 응용례

제2절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책【롱형시르세스키오키산의 응용 기술】

[1]롱형시르세스키오키산에 의한 고분자 재료의 개질
1.롱형시르세스키오키산의 구조와 기대 특성
2.롱형시르세스키오키산 화학의 역사
3.롱형시르세스키오키산에 의한 고분자 재료의 개질 기술
　3.1 다관능성롱형시르세스키오키산의 이용
　3.2 고분자주쇄골격에의 롱형시르세스키오키산 구조의 도입
　3.3 고분자 측쇄에의 롱형시르세스키오키산 구조의 도입
　3.4 고분자 재료에의 롱형시르세스키오키산의 브랜드
4.롱형시르세스키오키산에 의한 폴리페닐렌 에테르 개질 기술
　4.1 배경
　4.2 롱형시르세스키오키산에 의한 PPE의 개질 효과
　　4.2.1 난소성의 개선 메카니즘
　　4.2.2 용해 유동성의 개선 메카니즘
　　4.2.3 PPE / 롱장 시르세스키오키산 조성물의 외관과 개질 효과 발현 기구

[2]롱장 시르세스키오키산의 촉매에의 응용
1.금속 함유롱장 시르세스키오키산의 합성과 균일계 촉매로서의 기능
2.시르세스키오키산을 활용한 고체 촉매나 고분자 촉매의 개발

[3]롱형포리시르세스키오키산의 구조 제어와 기능재료에의 전개

제3절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책【유기-무기 하이브리드 재료에의 응용】

[1]유기-무기 하이브리드 재료의 합성
1.폴리 에톡시 실록산으로부터의 메소포라스시리카 박막의 조제
2.C₆₀-PEOS계 하이브리드

[2]신규 시르세스키오키산 유도체의 개발과 자체 조직화 재료에의 응용
1.신규 시르세스키오키산 유도체의 합성
　1.1 퍼플루오로 알킬기 함유 시르세스키오키산
　1.2 이층 버스형 페니르시르세스키오키산
2.리빙 래디칼 중합법을 이용한 시르세스키오키산 함유 고분자의 합성
　2.1 리빙 래디칼 중합법을 이용한 퍼플루오로 알킬기 함유 시르세스키오키산 함유 고분자의 정밀 합성
　2.2 리빙 래디칼 중합법을 이용한 이층 버스형 페니르시르세스키오키산 함유 고분자의 정밀 합성

[3]포리시르세스키오키산을 이용한 유기-무기 하이브리드 재료의 합성
1.유기 무기 하이브리드 재료와는
2.졸 겔법을 이용한 유기 무기 하이브리드
3.유기 무기 하이브리드 재료로서의 포리시르세스키오키산
4.POSS의 합성법
5.POSS의 분자 설계와 응용 분야
6.POSS를 이용한 유기 무기 하이브리드 재료의 연구예

[4]졸-겔법에 따르는 기능성 유기-무기 하이브리드 코팅 재료의 제작
1.졸-겔법에 따르는 무기-유기 하이브리드
　1.1 팬던트형 하이브리드
　1.2 공중합형 하이브리드
2.오르가노시르세스키오키산계 하이브리드막의 물성
　2.1 광학적 성질
　2.2 표면의 화확적 성질
　2.3 역학적·기계적 성질
　2.4 열적 성질과 구조
3.오르가노시르세스키오키산계 하이브리드막의 응용
　3.1 엠보스 마이크로 패터닝
　3.2 포트리소마이크로파타닝
　3.3 광촉매능과 발수성을 겸비하는 고기능 코팅
　3.4 전기 영동 퇴적후막
　3.5 가스 장벽 코팅
　3.6 플로톤 전도체 시트
4.향후의 전망

제5장 실리콘 파우더

제1절 실리콘 파우더의 화학, 배합 설계
1.실리콘 레진 파우더
2.실리콘 고무 파우더
3.실리콘 복합 파우더

제2절 각종 응용과 선정 및 트러블 대책

[1]화장품에의 이용 기술
1.화장품에 사용되는 실리콘 파우더
2.화장품용 실리콘 파우더의 특징
　2.1 실리콘 레진 파우더
　2.2 실리콘 고무 파우더
　2.3 실리콘 레진 피복 실리콘 고무 파우더
　2.4 그 외

[2]난소성 전선·케이블에 있어서의 난소성 부여와 실리콘 파우더의 이용 기술
1.난연제와 실리콘
2.실리콘의 분산
3.실리콘에 의한 난연화
4.에코 전선·케이블 배합 검토

Ⅰ. 물자 기술편 1

제 1 장 전자 필름 1
1.1 각종 내열 필름의 종류, 제조법과 특징 1
1.1.1 폴리에스텔계 필름 1
(1) 폴리에틸렌 테레 프탈레이트 (PET) 필름 1
A. 조성 및 제조 방법 1
B. 특성 및 용도 3
C. 개발 동향 3
1) 내열성 3
2) 투명성, 광학 특성 5
3) 용이 접착성, heat 가능 6
4) 공동 함유 폴리 에스테르 필름東洋紡績6
(2) 뽀리에찌렌나후타레토 (PEN) 필름 8
A. 조성 및 제조 방법 8
B. 특성 및 용도 9
C. 개질 및 개발 동향 14
1.1.2 폴리이 미드 (PI) 필름 16
(1) 공정 및 제조 방법 16
(2) 특성 및 용도 17
(3) 개질 및 개발 동향 18
A. 열 압착 가능 폴리이 미드 필름 19
B. 폴리이 미드 - 시로키산하이부릿도 (SPI) 20
C. 폴리이 미드 - 시리카하이부릿도 (PI - SiO2HBD) 23
1.1.3 액정 폴리머 (LCP) 필름 24
(1) 조성 및 공정 25
(2) 특성 및 용도 27
(3) 용액 캐스팅 법에 의한 LCP 필름 스미토모 화학 30
1.1.4 모든 방향족 폴리아미드 (APA) 필름 33
(1) 조성 및 공정 33
(2) 특성 및 용도 33
1.1.5 시쿠로오레휜 (COP) 필름 36
(1) 조성 및 공정 36
(2) 특성 및 용도 38
(3) 개발 동향 40
1.1.6 폴리 카보 네이트 (PC) 필름 44
(1) 조성 및 공정 44
(2) 특성 및 용도 45
1.1.7 기타 내열성 필름 47
(1) 방향족 뽀리에테루스루혼휘루무住友ベ?クライト47
(2) 비정질 폴리에스터 가네카 47
(3) 플렉시블 디스플레이 투명 플라스틱 기판 도소 48
(4) 투명 전도성 플라스틱 기판 51
1.2 광학 필름 제조 기술 53
1.2.1 용융 압출 제막 법 55
(1) T - 다이 압출 제막 법 55
(2) 인플레 법 58
1.2.2 용액 캐스팅 제막 법 59
1.2.3 연장 처리 60
(1) 연속 두 축 연신 법 62
(2) 동시에 두 축 연신 법 63
(3) 인플레 (츄부라 연장) 법 65
1.2.4 다층 필름 67
(1) 마루찌마니호루도 T - Die 법 69
(2) 피드 블록 / T - Die 법 71
(3) 다층 사큐라다이 구조 72
1.3 필름 표면 개질 기술 73
1.3.1 화학적 표면 개질 법 76
(1) 약품 처리에 의한 표면 개질 76
(2) 커플링 제에 의한 표면 개질 77
(3) 이식 중합에 의한 표면 개질 78
1.3.2 물리적 표면 개질 법 79
(1) UV 광 (레이저 광) 조사에 의한 표면 개질 법 79
(2) 플라즈마 처리 84
(3) 코로나 방전 처리 94
(4) 전자선 처리 95
(5) 이온빔 처리 96
(6) 기타의 신체 표면 개질 법 96
1.4 기능성 필름 97
1.4.1 디스플레 이용 광학 필름 97
1.4.2 가스바리아 가능 필름 99
(1) 가스 배리어 필름의 기능과 용도 99
(2) 가스바리아 가능 필름의 제법 101
A. 박막 코팅구가스바리아휘루무 101
B. 나노콘뽀짓토 바리아휘루무 105
(3) 개발 동향 109
A. 유기 막 / 무기 막 적층형 109
B. 기타 방법 109
1.4.3 고무 접착 필름 109
(1) 자외선 경화 형 반도체 제조 공정 용 테이프 110
(2) 열 떨어지게 가능 테이프 113
(3) 표면 보호 용 점착 필름 116
A. 프리즘 시트 표면 보호용 점착 필름 116
B. 광학 기능 필름 보호용 점착 필름 118
C. 포토 레지스트 박리 필름 119
D. 클리닝 점착 필름 122
1.4.4 열전도 필름 122
(1) 질화 붕소 첨가 고열 전도성 수지 필름 산업 기술 종합 연구소 122
(2) 연신 다공질 PTFE를 사용하여 열전도 필름 쟈빤고아텟쿠스 123
참고 문헌 124

제 2 장 전도성 고분자 재료 128
2.1 유기 EL에 사용되는 전도성 고분자 128
2.2 트랜지스터에 사용되는 전도성 고분자 (유기 반도체) 129
2.2.1 유기 반도체 재료의 종류와 특징 129
(1) 저분자 계 재료 132
(2) 고분자 계 재료 132
2.2.2 트랜지스터를위한 유기 반도체의 요구 사항과 과제 134
2.2.3 LCD 가능 반도체 135
(1) 이동성에서 본 액정 물질의 위상 136
(2) LCD 가능 반도체 재료의 종류 139
(3) 높은 전자 수송 능력을 가지는 액정 유기 반도체 (양친 매 성 요약 환 Porphyrins 구리 착체)
개발 이화학 연구소, 도쿄 대학, 고휘도 광과학 연구 센터 141
2.3 기타의 전도성 고분자 143
2.3.1 PEDOT / PSS 144
2.3.2 PEDOT / PVS 아사히 화인케무 145
2.3.3 폴리 아닐린 145
참고 문헌 147

제 3 장 도전성 금속 페이스트 148
3.1 금속 나노 입자 148
3.1.1 금속 재료 149
3.1.2 금속 나노입자의 제조법 150
3.2 도전성 페이스트 154
3.2.1 개발 동향 154
(1)ハリマ化成154
(2)藤倉化成155
(3) 스미토모 금속 광산 156
(4) 기타 156
참고 문헌 156

제 4 장 투명 도전 재료 157
4.1 ITO 특징 157
4.1.1 저온 프로세스에 의한 ITO 박막 형성 158
(1) 저전압 마구네토론스팟타 법에 의한 ITO 박막 형성 159
(2) ITO / Ag 합금 / ITO 적층 스퍼터 막 형성에 의한 저저항 모음 160
(3) 낮은 에네루기이온뿌레팅구 의한 ITO 박막 161
(4) 빠루스레자디뽀지숀 (PLD) 법에 의한 ITO 박막 162
(5) 저온 프로세스에 의한 ITO 박막의 비교 163
(6) 금속 입자를 이용한 투명 도전막 164
4.1.2 ITO 막의 용도와 특성 165
4.2 ITO 대체 재료 167
4.2.1 ZnO 계 투명 도전 재료 167
4.2.2 SnO2 계 169
4.2.3 TiO2 계 169
4.2.4 기타 재료 169
(1) PEDOT / PSS 169
(2) C12A7 169
4.3 투명 도전 필름 170
4.3.1 ITO 필름 173
4.3.2 전도성 고분자를 이용한 투명 전도성 필름 175
4.3.3 금속 박막을 이용한 투명 전도성 필름 177
4.3.4 CNT를 이용한 투명 전도성 필름 178
4.4 기업과 연구 기관의 개발 사례 179
4.4.1 투명 도전 플라스틱 기판 Teijin 179
4.4.2 제조 비용 1 / 100 이하의 투명 전도성 필름 게이오 대학, SNT, 후지쿠라 180
4.4.3 ITO 투명 전도성 필름 "후레쿠리아"TDK 180
4.4.4 전도성 고분자를 이용한 투명 전도성 필름 Teijin 듀뽄휘루무 181
4.4.5 전도성 나노 입자와 전도성 고분자를 복합화한 새 투명 전도성 물질 간사이 신기술 연구소 182
4.4.6 저렴한 비용으로 구부릴 수있는 투명 전도성 필름 DNP 183
4.4.7 은염 기술에 의한 투명 전도성 필름으로 후지 183
4.4.8은 나노입자를 이용한 자기 조직화 투명 전도성 필름 개발 도레이,?田工業184
4.4.9 TiO2 계 투명 도전 재료 도호쿠 185
4.4.10 PLD 법에 의한 시쿠로오레휜뽀리마 보드에 AZO 투명 도전 막 형성 오사카 산업 대학 186
참고 문헌 189

Ⅱ 가공 형성 기술 편 191

제 1 장 박막 형성 기술 191
1.1 기판에 금속 박막 형성법 191
1.2 필름에 금속 박막의 접착력 191
1.2.1 PET 필름에 금속 박막의 접착력 192
1.2.2 필름 보드 산화물 박막의 접착력 검토 194
1.3 유기 반도체의 박막 형성 197
1.3.1 건식 공정 199
(1) 진공 증착법 199
(2) 승화 법에 의한 재 결정화 199
1.3.2 습식 법 201
(1) 고액 계면 아톰 프로세스의 응용 202
(2) μ - CP 법에 의한 높은 결정성 박막의 제작 205
(3) 액정성을 반도체 제막 성의 개선 206
(4) 분기 알킬기를 도입했다 용해 오리고찌오휀 파생 산업 기술 종합 연구소 206
참고 문헌 207

제 2 장 각종 인쇄 기술 208
2.1 잉크젯 법 208
2.1.1 잉크젯 방식 208
2.1.2 "마이크로 액체 프로세스"세이코 엡슨 209
2.1.3 Super 잉크젯 기술 212
2.2 스크린 인쇄 법 213
2.3 오프셋 인쇄 법 217
2.4 그라비아 인쇄 법 218
2.5 플렉소 인쇄 법 219
2.6 나노 임 프린트 기술 220
2.6.1 열 나노 임 프린트 226
2.6.2 광 나노 임 프린트 226
2.6.3 실온 나노 임 프린트 229
2.6.4 마이쿠로콘타쿠토뿌린팅구 (μ - CP) 230
참고 문헌 231

제 3 장 패턴 형성 기술 233
3.1 인쇄 법에 의한 패턴 형성 233
3.2 잉크젯 법에 의한 패턴 형성 233
3.2.1 배선 형성 235
3.2.2 산화해야하고 투명 전극 형성 239
3.2.3 뱅크 형성 필요없는 자기 정합 법 트야마 241
3.2.4 세라믹 막 직접 제작법 (소프트 용액 과정) 동경 공업 대학 243
(1) 잉크젯 반응 법 243
(2) 세라믹 막의 직접 패터닝 244
3.3 μCP 법에 의한 패턴 형성 245
3.3.1 μCP 법에 의한 친수성 소수성 패터닝 245
3.3.2 감광성 SAM을 이용한 유기 트랜지스터의 패턴 형성 246
3.3.3 유기 TFT의 제작 249
(1) 산업 기술 종합 연구소 249
(2) 활판 251
3.4 도금 법으로 금속 나노입자의 이용 254
3.5 광촉매 마쿠로빠타닌구 DNP 255
3.5.1 빠타닌구뿌로세스 255
3.5.2 각종 패턴의 형성 256
3.6 기타 방법을 통한 패턴 형성 259
3.6.1 레이저 인쇄 법 259
3.6.2 PET 필름에 도금 피막의 구리 회로 형성?東?院大?,?東?院大?표면 공학 연구소,きもと261
참고 문헌 265

Ⅲ 응용편 266

제 1 장 박막 트랜지스터 266
1.1 소개 266
1.2 유기 반도체 트랜지스터 267
1.2.1 유기 TFT의 원리와 구성 267
1.2.2 특징 272
1.2.3 유기 반도체 재료 272
1.2.4 경력 이동성과 전도기구 274
1.2.5 세로형 유기 트랜지스터 275
1.2.6 트랜지스터 특성에 영향을 미치는 요인 279
(1) 흡착 가스의 영향 279
(2) 유기 / 금속 계면의 극성 결정 요인 279
(3) 유기 / 절연체 계면 280
(4) 전극 / 유기 반도체 계면 접촉 저항을 줄여 280
1.2.7 두 극성 트랜지스터 282
1.2.8 유기 CMOS에의 응용 283
1.2.9 능동 구동 소자의 유기 트랜지스터 284
(1) 유기 TFT 어레이 화 기술 285
(2) 티스뿌레이에의 응용 286
1.2.10 인쇄 법에 의한 유기 트랜지스터의 제작 287
(1) 유기 반도체 재료의 잉크젯 인쇄 세이코 엡슨 288
(2) 플라스틱 기판의 신축 291
(3) 유연한 프린터블 유기 TFT 292
1.2.11 과제와 향후 전망 293
1.3 LCD 가능 반도체 트랜지스터 293
1.4 무기 산화물 트랜지스터 297
1.4.1 저온 공정 TFT 특성 297
1.4.2 a - IGZO 투명 트랜지스터 298
1.5 기업과 연구 기관의 개발 사례 300
1.5.1 루부렌 단결정의 트랜지스터 오사카 대학, 세이코 엡슨 300
1.5.2 고액 계면 반응을 이용한 유기 반도체 전체 단결정 장치 특성 도호쿠 302
1.5.3 유연한 세로형 유기 트랜지스터 치바 303
1.5.4 도포 법에 의한 n 형 유기 박막 트랜지스터의 제작 산업 기술 종합 연구소, 화학 기술 전략 추진 계획 305
1.5.5 인쇄 법에 의한 유기 TFT의 제작 활판 307
1.5.6 전체 신청 화면 게이트 형 유기 TFT 소니 310
1.5.7 잉크젯 법에 의한 폴리이 미드 필름 위에 유기 트랜지스터의 제작 도쿄 310
1.5.8 CNT 분산 유기 반도체에 의한 유기 TFT Dow 313
1.5.9 잉크젯 법에 의한 탄소 나노튜브 TFT의 제작 동북 대학 금속 재료 연구소 314
1.5.10 전체 인쇄 법에 의한 CNT 트랜지스터 NEC 317
1.5.11 액정성을 반도체 타훼니루찌오휀를 이용한 유연한 트랜지스터 도쿄 319
1.5.12 액정성을 반도체를 이용한 고속 FET 소자의 개발 산업 기술 종합 연구소 320
1.5.13 액정성을 찌오휀오리고마를 이용한 유기 TFT DNP 323
참고 문헌 325

제 2 장 액정 디스플레이 (LCD) 327
2.1 LCD의 구성과 표시 원리 327
2.2 모드의 종류와 특징 329
2.3 LCD의 구동 방식 335
2.4 LCD 용 광학 필름 337
2.4.1 편광 필름 339
(1) 편광판의 구성 및 특성 340
(2) 편광 필름의 제조법 344
(3) 개발 동향 344
A. 고성능 화와 저비 용화 344
B. 광 배향 기술을 이용한 광학 필름 345
C. 자기장 배향을 이용하는 광학 필름 348
2.4.2 위상차 필름 349
(1) 위상차 필름의 역할과 종류 349
(2) 제조 방법과 특성 351
A. 위상차 필름 제조 방법 354
B. 연장의 복굴절의 발현 354
C. 연장에 의한 위상차 필름의 제조 356
D. 막대 모양 액정을 이용한 위상차 필름 360
E. 중합 액정을 이용한 위상차 필름의 제조 363
(3) 위상차 필름의 개발 동향 368
A. 용융 압출에 의한 광학 필름 368
B. 비용 절감 368
C. 광 배향 기술을 이용한 위상차 필름 369
D. 두께 방향의 굴절률 제어 370
2.4.3 시야각 확대 필름 370
(1) 시야각 확대 필름의 기능과 용도 371
(2) 시야각 확대 필름의 제법과 개발 동향 373
A. "WV 필름"후지 374
B. "NH 필름"신일본 376
C. TV 용 시야각 확대 필름 VA - TAC 코니카미노루타오뿌토 379
2.4.4 반사 방지 (AR) 필름 381
(1) 반사 방지 필름의 기능과 구성 382
(2) AR 필름의 제법 383
(3) AR 필름의 개발 동향 385
(4) glare (AG) 필름 387
2.5 백라이트 유닛 388
2.5.1 도광판 390
2.5.2 확산 필름 392
2.5.3 반사 필름 392
(1) 고성능 LCD 용 반사 필름 Dow 392
(2) 신형 반사 시트 "엔항스타"미쓰이 화학 393
2.5.4 프리즘 시트 395
2.6 플라스틱 기판용 필름 396
2.6.1 내열성 398
2.6.2 치수 안정성 399
2.6.3 광학 특성 399
2.6.4 가스바리아 가능 400
2.7 Flexible LCD 401
2.7.1 Flexible LCD 프로젝트 차세대 모바일 표시 재료 기술 연구 조합 401
(1) 필름 기판 컬러 필터 402
(2) 초박형 백라 405
(3) 패널 모음 407
2.7.2 플렉소 인쇄 법에 의한 플렉서블 LCD NHK 방송 기술 연구소 407
참고 문헌 411

제 3 장 전자 종이 414
3.1 개요 414
3.2 전자 종이의 종류와 특징 416
3.2.1 전기 영동 방식 417
(1) 마이크로 캡슐형 전기 영동 방식 417
A. 재산 420
B. 사용되는 재료 420
C. 제조법 421
D. 컬러화 422
E. 플렉시블 TFT 구동 전자 종이 422
(2) 수평 이동 형식 (In - Plane 형) 전기 영동 방식 426
(3) 수직 이동형 전기 영동 방식 428
3.2.2 트위스트 볼 방식과 트위스트 원기둥 공식 429
3.2.3 대전 토너 이동 방법 및 전자 분립체 이동 방식 431
(1) 대전 토너 이동 방식 431
(2) 전자 분립체 이동 방식 433
3.2.4 액정 표시 방식 437
(1) 반사 액정 방식 437
(2) 게스트 - 호스트 인치 LCD 방식 438
(3) 뽀리마넷토와쿠 방식 439
3.2.5 필름 자동차 공식 441
3.2.6 기타 표시 방법 441
3.3 전자 종이의 요구 특성과 표시 방식의 특성 비교 442
3.4 전자 종이의 개발 동향 444
참고 문헌 446

제 4 장 유기 EL 디스플레이 448
4.1 유기 EL 소자의 원리와 구성 448
4.2 플렉시블 유기 EL 디스플레이 450
4.2.1 개발 사례 450
(1) 플렉시블 유기 EL 패널 용의 투명 필름 군제, 류코쿠 대학,中?연구소 450
(2) 그라비아 인쇄 법에 의한 플렉시블 유기 EL 패널의 제작 DNP 450
(3) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 프로토 타입 NHK 방송 기술 연구소 453
(4) 플렉시블 유기 EL 디스플레이 자동차에 배포 토요타 중앙 연구소 455
(5) 유기 TFT를 이용한 플렉시블 유기 EL 디스플레이 소니 457
참고 문헌 459

제 5 장 플라즈마 디스플레이 (PDP) 460
5.1 PDP의 표시 원리와 기본 구성 460
5.1.1 PDP의 표시 원리 460
5.1.2 PDP 디스플레이 장치의 구성 462
5.2 뿌라즈마츄부아레이 PDP 시노다 플라즈마 463
5.3 PDP 용 광학 필터 467
5.3.1 전자파 차폐 필름 468
(1) 재산 468
(2) 전자파 차폐 필름의 제법 469
5.3.2 근적외선 흡수 필름 472
5.3.3 반사 방지 필름 473
참고 문헌 474

제 6 장 실장 관련 475
6.1 플렉시블 프린트 배선 기판 475
6.1.1 기능 및 구성 475
6.1.2 동장 적층판 477
6.1.3 멤브레인 배선판 479
6.1.4 FPC 용 필름 소재와 특성 481
(1) 도라이휘루무레지스토 481
(2) 다이레쿠토이메진구法用드라이 필름 484
(3) 커버 레이 485
6.1.5 FPC의 개발 동향 486
(1) 캐스팅 방식 2 층 FCCL "에스빠넷쿠스"新日鐵化?487
(2) 라미네이트 방식 2 층 FCCL "유삐세루 N"우베 488
(3) 도금 방식 2 층 FCCL "유삐세루 D"우베 489
(4) 회로 기판 재료 "BIAC"쟈빤고아텟쿠스 489
(5) FPC 보강판 "STABIAX"쟈빤고아텟쿠스 491
(6) LCP 캐스트 필름의 응용 스미토모 화학 492
6.2 이방 전도성 필름 495
6.2.1 이방성 전도성 필름 방식과 용도 495
6.2.2 ACF 재산 496
(1) 접착성 497
(2) 전도와 절연성 498
6.2.3 니켈 나노튜브를 이용한 광 경 화형 이방성 도전 필름 NEDO, 도호쿠 대학 다원 물질 화학 연구소 499
6.3 반도체 제조용 시트 테이프 500
6.3.1 마스킹 테이프 500
6.3.2 다이본딩구휘루무 503
참고 문헌 510

제 7 장 IC 카드 / IC 태그 (RFID) 512
7.1 RFID의 기본 원리 512
7.2 시장의 개요 514
7.3 IC 카드 / IC 태그 제조 514
7.3.1 안테나의 형성 514
7.3.2 IC 칩 구현 516
7.4 IC 카드 / IC 태그 제품 가공 518
7.4.1 라벨 스티커 가공 518
7.4.2 뿌라스틱쿠라미네숀 가공 518
참고 문헌 518

제 8 장 기타 유연한 장치 520
8.1 터치 패널 520
8.1.1 터치 패널 방식 520
(1) 저항막 방식 521
(2) 정전 용량 방식 523
8.1.2 구성 재료 524
(1) ITO 필름 527
(2) 기타 도전막 528
8.2 센서 531
8.3 스캐너 534
8.4 기타 장치 535
8.4.1 잉크젯 인쇄에 의한 박막 필름 RAM 영어 Xaar 사 535
8.4.2 지적 통신 시트 도쿄 대학 대학원, 동경 대학 국제 산학 협력 연구 센터 536
8.4.3 인쇄 법에 의한 플라스틱 보드에 메모리 소자의 대형 산업 기술 종합 연구소 538
참고 문헌 541