리찾사 2007 @ 티스토리

http://www.minitp.or.kr/

나노 매테리얼의 시장 실태와 전망

 ●발행처:CMC社●발행일:2008.2월●가격:￥65,000(일어판-Print)●페이지:223

 

한글목차

제1장 총론
1.　나노테크놀로지와 나노 매테리얼　
2.　기술체계
3.　나노테크놀로지의 공적 프로젝트
3.1　내각부 「과학기술 기본계획」
3.2　경제 산업성 「나노테크놀로지 프로그램」

제2장 나노 매테리얼 시장
1.　카본 나노 튜브
1.1　개요
1.2　용도
1.3　시장규모
1.4　기업 동향
1.4.1　닛키소, 산업기술 종합 연구소
1.4.2　스미토모 상사
1.4.3　독일 바이엘
1.4.4　히타치 조선
1.4.5　쇼와전공

2.　풀러 렌
2.1　개요
2.2　용도
2.3　시장규모
2.4　기업 동향

3.　나노 콤퍼짓(composite)
3.1　개요
3.2　용도
3.3　시장규모
3.4　기업 동향
3.4.1　유니치카
3.4.2　니혼쇼쿠바이

4.　나노 제올라이트
4.1　개요
4.2　용도
4.3　시장규모
4.4　기업 동향

5.　나노 유리
5.1　개요
5.2　용도
5.3　시장규모
5.4　기업 동향

6.　고장력 강판
6.1　개요
6.2　용도
6.3　시장규모
6.4　기업 동향

7.　나노 자성 재료
7.1　개요
7.2　용도
7.3　시장규모
7.4　기업 동향
7.4.1　히타치 금속
7.4.2　후지 필림
7.4.3　물질·재료 연구 기구

8.　나노 입자　
8.1　개요
8.2　용도
8.3　시장규모
8.4　기업 동향
8.4.1　호소카와 미클론
8.4.2　영나노코·테크놀로지스사
8.4.3　산업기술 종합 연구소
8.4.4　오사카 대학

9.　나노 섬유
9.1　개요
9.2　용도
9.3　시장규모
9.4　기업 동향
9.4.1　토오레
9.4.2　테이진

10.　포토 닉 결정
10.1　개요
10.2　용도
10.3　시장규모
10.4　기업 동향
10.4.1　포트닉크라티스
10.4.2　마츠시타 전기산업

11.　광촉매
11.1　개요
11.2　용도
11.3　시장규모
11.4　기업 동향
11.4.1　이시하라산업
11.4.2　테이카
11.4.3　일본 에크스란 공업

제3장 나노 가공·계측 장치 시장
1.　CVD
1.1　개요
1.2　용도
1.2.1　반도체 제조 분야
1.2.2　DLC(다이아몬드 라이크 카본)
1.2.3　카본 나노 튜브
1.2.4　박막 실리콘 태양전지
1.3　시장규모
1.4　기업 동향
1.4.1　알 백
1.4.2　키야논아네르바
1.4.3　미 아프라이드마테리아르즈사

2.　PVD
2.1　개요
2.2　용도
2.3　시장규모
2.4　기업 동향
2.4.1　르네사스테크노로지
2.4.2　스미토모 전공 하드 메탈

3.　드라이 에칭 장치
3.1　개요
3.2　용도
3.3　시장규모
3.4　기업 동향
3.4.1　스미토모 정밀공업
3.4.2　스위스 Unaxis(유나크시스) 사

4.　FIB 장치
4.1　개요
4.2　용도
4.3　시장규모
4.4　기업 동향
4.4.1　히타치 하이테크노로지즈
4.4.2　일본 전자

5.　나노 흔적 장치
5.1　개요
5.2　용도
5.3　시장규모
5.4　기업 동향
5.4.1　SCIVAX
5.4.2　아이트릭스, 나노니크스

6.　나노 입자 분산기
6.1　개요
6.2　용도
6.3　시장규모
6.4　기업 동향
6.4.1　미츠이 광산
6.4.2　그 외의 메이커

7.　입도 분포 측정 장치
7.1　개요
7.2　종류
7.3　용도
7.4　시장규모
7.5　기업 동향
7.5.1　닛키소
7.5.2　호리바 제작소

8.　TEM
8.1　개요
8.2　용도
8.3　시장규모
8.4　기업 동향

9.　SEM
9.1　개요
9.2　용도
9.3　시장규모
9.4　기업 동향

제4장 통신·엘렉트로닉스 분야에서의 응용
1.　유기 반도체
1.1　개요
1.2　용도
1.3　시장규모
1.4　기업 동향
1.4.1　아사히화성
1.4.2　히타치 제작소, 아사히화성 등
1.4.3　E-Ink
1.4.4　필립스
1.4.5　삼성 전자

2.　CMOS 센서
2.1　개요
2.2　용도
2.3　시장규모
2.4　기업 동향
2.4.1　토시바
2.4.2　반도체 테크놀로지스(세리트)

3.　유기 EL
3.1　개요
3.2　용도
3.3　시장규모
3.4　기업 동향
3.4.1　토후쿠 파이오니어
3.4.2　TDK
3.4.3　소니
3.4.4　삼성 SDI
3.4.5　오프트로렉스, 일본 정기
3.4.6　쿄세라
3.4.7　스미토모 화학
3.4.8　세이코 엡슨
3.4.9　이데미츠 흥산

4.　전자 페이퍼
4.1　개요
4.2　종류
4.2.1　전기 영동 방식
4.2.2　트위스트 볼 방식
4.2.3　토너 디스플레이 방식
4.2.4　자기 입자 회전 방식
4.2.5　자기영동방식
4.2.6　서멀/케미컬·리라이터블 방식
4.2.7　액정 방식
4.2.8　전기 화학 방식
4.3　용도
4.4　시장규모
4.5　기업 동향
4.5.1　E-Ink, 루 센트 테크놀로지
4.5.2　소니
4.5.3　톳판 인쇄
4.5.4　캐논
4.5.5　NOK
4.5.6　난초 필립스
4.5.7　브리지스톤
4.5.8　스탠리 전기
4.5.9　미 모토로라, 미 E-Ink
4.5.10　후지 제록스
4.5.11　코니카 미놀타
4.5.12　그 외

5.　자기 헤드
5.1　개요
5.2　용도
5.3　시장규모
5.4　기업 동향
5.4.1　TDK
5.4.2　후지쯔 그룹
5.4.3　토시바
5.4.4　히타치 제작소

6.　FED　
6.1　개요
6.2　용도
6.3　시장규모
6.4　기업 동향
6.4.1　후타바 전자공업
6.4.2　소니(에프·이·테크놀로지스)
6.4.3　캐논
6.4.4　마츠시타 전공
6.4.5　그 외의 메이커

7.　DMD
7.1　개요
7.2　용도
7.3　시장규모
7.4　기업 동향

8.　광디스크
8.1　개요
8.2　용도
8.3　시장규모
8.4　기업 동향
8.4.1　토시바
8.4.2　소니
8.4.3　미츠비시 화학 미디어
8.4.4　히타치 맥셀

9.　료코닷
9.1　개요
9.2　용도
9.2.1　단전자 트랜지스터
9.2.2　콴텀 컴퓨터
9.2.3　료코 염력에 의한 이동
9.2.4　료코닷 레이저
9.2.5　료코닷형 태양전지
9.2.6　바이오 연구(형광 색소)
9.3　시장규모
9.4　기업 동향
9.4.1　후지츠 연구소
9.4.2　후지쯔
9.4.3　NEC
9.4.4　영나노코·테크놀로지스

제5장 에너지 분야에서의 응용
1.　연료 전지
1.1　개요
1.2　종류
1.3　용도
1.3.1　연료 전지 자동차
1.3.2　정치용 연료 전지
1.4　시장규모
1.4.1　PAFC
1.4.2　MCFC
1.4.3　SOFC
1.4.4　PEFC
1.4.5　DMFC

2.　리튬 이온 배터리
2.1　개요
2.2　용도
2.3　시장규모
2.4　기업 동향
2.4.1　산요전기
2.4.2　토시바
2.4.3　쇼와전공
2.4.4　KRI

3.　박막 실리콘 태양전지
3.1　개요
3.2　용도
3.3　시장규모
3.4　기업 동향
3.4.1　샤프
3.4.2　미츠비시중공업

4.　색소 증감 태양전지
4.1　개요
4.2　용도
4.3　시장규모
4.4　기업 동향
4.4.1　Fujikura
4.4.2　TDK
4.4.3　쇼와전공

5.　전기 이중층 캐패시터
5.1　개요
5.2　용도
5.3　시장규모
5.4　기업 동향
5.4.1　NEC 도킨
5.4.2　마츠시타 전자부품
5.4.3　오므론
5.4.4　메이덴샤
5.4.5　키타가와 정밀 기계
5.4.6　FDK
5.4.7　닛신보, 일본 무선

제6장 바이오 분야에서의 응용
1.　바이오 칩
1.1　개요
1.2　종류·용도
1.2.1　DNA 팁
1.2.2　프로테인 팁
1.2.3　당쇄팁
1.2.4　세포·미생물 팁
1.3　시장규모
1.4　기업 동향
1.4.1　다카라 바이오
1.4.2　동양방
1.4.3　히타치 소프트 엔지니어링
1.4.4　이화학 연구소
1.4.5　히타치 제작소
1.4.6　산무
1.4.7　NEC
1.4.8　그 외

2.　바이오센서
2.1　개요
2.2　종류
2.2.1　산화 환원 효소 센서
2.2.2　그 외의 효소 센서
2.2.3　미생물 센서
2.2.4　면역 물질 센서
2.2.5　유전자 센서
2.2.6　세포·기관 센서
2.2.7　그 외의 생체 물질 센서
2.2.8　지방질·지방질막센서
2.2.9　감각 모방 센서
2.2.10　트란스듀사등
2.3　용도
2.3.1　의료 분야
2.3.2　환경 분야
2.3.3　식품 분야
2.4　시장규모
2.5　기업 동향
2.5.1　오사카 공업 대학
2.5.2　일본 무선, 영아우라·프로테인·테크놀로지스
2.5.3　안데스 전기

제7장 의료·건강·생활 분야에서의 응용
1.　DDS
1.1　개요
1.2　용도
1.3　시장규모
1.4　기업 동향
1.4.1　바이오멧드코아
1.4.2　후지 필림
1.4.3　일유( 구일본 유지)

2.　재생 의료
2.1　개요
2.1.1　생체 친화성 재료
2.1.2　조직 재생 기술
2.2　용도
2.3　시장규모
2.4　기업 동향
2.4.1　재팬·티슈·엔지니어링
2.4.2　미츠비시 화학 메디엔스( 구미츠비시 화학 비시엘)
2.4.3　Olympus, 데루모

3.　나노 화장품
3.1　개요
3.2　용도
3.3　시장규모
3.4　기업 동향

4.　나노 식품
4.1　개요
4.2　용도
4.2.1　유기 나노 튜브
4.2.2　카본 나노 케이지
4.3　시장규모
4.4　기업 동향
4.4.1　오키나와 발효 화학
4.4.2　하야시바루 생물화학 연구소
4.4.3　일청파르마
4.4.4　아지노모토
4.4.5　후소 화학공업

엘렉트로닉스 용도에 있어서의

유리의 초정밀 가공 【기술 전집】

●발행처:Gijutu社●발행일:2008.3월말(발행예정)●가격:￥80,000(일어판/Print)●페이지:500

 

한글목차

제1장 유리의 연삭·연마 가공 기술


제1절 워터 제트에 의한 유리 미세 가공 기술

1.가공 원리
2.마이크로도랑 가공 특성
3.마이크로 가공기
4.마이크로 제작 가공 사례
　4－1　사방 격자도랑에 의한 마이크로아스페리티
　4－2　교차도랑에 의한 마이크로딘풀 가공

제2절 고정 연마용 입자 연마법에 따르는 유리·고기능 재료의 연마 기술

1.고정 연마용 입자 연마와 유리 연마용 입자 연마의 특징 비교
2.고정 연마용 입자 연마법개발의 흐름과 요구
3.연마용 숫돌의 개발 동향
　3－1　운동 전사 방식연삭가공법으로부터의 어프로치
　3－2　압력 전사 방식 연마법으로부터의 어프로치
4.유리 재료에 대한 고정 연마용 입자 연마 사례
5.메카노케미칼 숫돌에 의한 실리콘 웨이퍼 연마 사례

제3절 요동 속도 제어에 의한 석영 유리의 연마 기술

1.석영 유리의 기본 연마 특성
2.원형 석영 유리의 연마
　2－1　요동 정지시의 연마 형상
　　2－1－1　회전 속도에 의한 영향
　　2－1－2　공구 위치에 의한 영향
　2－2　등속 요동에 의한 형상 수정
　2－3　요동 속도 제어에 의한 형상 수정
3.정방형 석영 유리의 연마
　3－1　정방형 시료에 있어서의 실험과 시뮬레이션의 정합성
　　3－1－1　요동 정지시의 정방형 연마 형상
　　3－1－2　등속 요동시의 정방형 연마 형상
　3－2　정방형 유리의 연마 시뮬레이션
　　3－2－1　원형 경로의 연마 형상
　　3－2－2　정방형 경로의 연마 형상
　　3－2－3　실패형 경로의 연마 형상

제4절　MRF(자기점탄성 연마)의 연마 메카니즘과 면형상·표면 엉성함의 고정밀화

1.MRF의 원리
　1－1　단위시간 당 연마율
　1－2　데이터의 해석과 NC프로그램
　1－3　연마 메카니즘
　1－4　MR연마액
　1－5　MRF 연마 장치
2.MRF 기술의 이점
　2－1　안정된 연마 레이트
　2－2　초고정밀의 위치 결정 정도가 불요
　2－3　표면 엉성함의 개선
　2－4　엣지다레의 경감
3.MRF에 의한 연마 실적의 소개
　3－1　고정밀도 구면 렌즈
　3－2　고정밀도비구면 렌즈
　3－3　래스터 연마
　3－4　생산성

제5절 복합 입자 연마법에 따르는 유리 연마

1.복합 입자 연마법과 그 특징
　1－1　복합 입자 연마법의 기본 개념과 실시 조건
　1－2　주된 특징과 영향 인자
　　1－2－1　특징
　　1－2－2　영향 인자
　　1－2－3　전개
2.유리의 평면 연마
　2－1　유리 연마의 가능성
　　2－1－1　폴리머 미립자의 최적 첨가율과 연마 능률의 향상
　　2－1－2　유리 재질에 의한 연마 능률의 비교
　2－2　유리 연마연 형상 정도의 향상
3.유리의 구면 연마

제6 절전장을 원용한 유리의 고정밀 연마·세정 복합 기술

1.전기장을 원용한 유리의 고정밀 연마·세정 복합 기술
2.전기장을 원용한 평면 연마에 있어서의 연마용 입자의 이동 속도의 기초 특성
3.전기장을 원용한 평면 연마에 있어서의 연마 특성
　3－1　입자 분산형 유체의 제작
　3－2　연마용 입자의 이동 속도 측정 장치 및 측정 조건
　3－3　연마용 입자의 최대 속도 및 최대 진폭과 입력 파형·주파수 및 전기장 강도의 관계
　　3－3－1　입력 파형에 의한 영향
　　3－3－2　주파수에 의한 영향
　　3－3－3　전기장 강도에 의한 영향
4.연마 메카니즘의 검토
　4－1　입자 분산형 유체의 제작
　4－2　연마 장치 및 유리 시험편
　4－3　연마 시간에 수반하는 유리 평판의 연마면관찰 결과
　4－4　전극상 특정 위치에 있어서의 연마량의 비교
5.연마 메카니즘의 검토

제7절 결정화 유리 기판의 재료 특성 및 초평활 평면 가공 기술

1.결정화 유리 기판의 재료 특성
　1－1　결정화 유리의 특징
　1－2　결정화 유리의 종류
　1－3　정밀 팽창 측정 기술
2.초평활 평면 가공 기술
　2－1　결정화 유리의 가공 공정 개요
　2－2　결점 연마 가공 공정
　2－3　마무리 연마 가공 공정
　2－4　최종 마무리 연마 가공 공정

제8절 대형 유리 기판의 연마 가공 기술

1.연마의 필요성
2.연마 가공 기술
3.연마 장치의 개요

제9절 광학·전자·자기 디바이스용 유리의 정밀 가공 기술

1.취성 재료와 연성 재료
2.취성 재료와 연삭
3.유리의 연성 모드 발현의 그 자리 관찰
4.취성 재료의 연성 모드연삭
5.유리의 연성 모드연삭가공 장치

제10절 유리비구면 렌즈의 연삭·연마 가공 기술과 양산화

1.비구면 렌즈의 제조 방법
2.비구면 절삭 가공(비구면 정형)
3.다이어 pellet에 의한 연삭가공
4.최종 연마 가공
5.비구면 렌즈의 측정 방법
6.소경비구면 렌즈의 제조
7.단결정 실리콘비구면 렌즈의 제조
8.기술의 고도화와 향후의 방향성

제11절 환경 대응과 정밀 가공을 가능하게 하는 연삭액노즐

1.환경 대응연삭가공의 배경
2.연삭가공 환경 대책의 문제점과 P노즐
3.현상의 연삭액주수 노즐의 문제점
4.P노즐이란?
5.연삭액부착 상태
6.P노즐의 개발 방향
7.연삭실험례

제12절 유리의 크랙 프리연삭가공

1.광학유리의 취성 파괴와 소성변형
　1－1　단립조각칼날에 의한 원호 절삭
　1－2　연성·취성 임계절 붐비어 깊이
　1－3　소성변형 거동
2.광학유리의 크랙 프리연삭
　2－1　양호한 연삭마무리면을 얻기 위한 기본적 생각분
　2－2　조각칼날을 정렬한 조립휠에 의한 연절삭기구의 이론적 고찰
　2－3　연마용 입자 조각칼날의 정렬 방법
　2－4　크랙 프리연삭

제13절 유리의 미세 소성가공 기술

1.미세 소성가공 장치
2.유리에의 처넣어 가공예
3.임계 가공 깊이
4.처넣어 자국 깊이와 처넣어 하중

제14절 유리 하드 디스크 미디어의 표면 평가

1.빛의 간섭이란?
2.옵티컬 프로 filer-
　2－1　측정 원리
　　2－1－1　위상 시프트 간섭 방식
　　2－1－2　수직 주사형 간섭 방식
　2－2　장치
3.레이저 간섭계

 

제2장 유리 연마제·연마 slurry의 특성과 연마에의 적응


제1절 유리 연마제·연마 slurry와 그 응용에 대해

1.연마 테이프와 slurry
　1－1　특징과 용도
　1－2　연마재의 종류와 용도
　1－3　연마재의 형상
2.유리 재료의 가공 사례
　2－1　자기 유리 디스크의 표면 가공
　　2－1－1　자기 유리 디스크 표면에 있어서의 옴스트롬 단위의 가공
　　2－1－2　수직 자기 기록 방식을 위한 가공
　2－2　LCD 유리 패널의 표면 클리닝 가공
　　2－2－1　패널 클리닝의 필요성
　2－3　광섬유 연결기단면의 가공
　　2－3－1　광섬유 연결기 단면의 연마 가공 필요성
　　2－3－2　광섬유 연결기 단면의 가공 사례
　　2－3－3　다심MT－RJ연결기의 단면가공 사례

제2절 나노 다이아몬드의 특성과 연마 기술에의 적응

1.배경
　1－1　왜 나노가 아니면 안될까?
　1－2　왜 개발이 뒤떨어졌어?
2.발견
　2－1　제일 발견자는 Danilenko
　2－2　긴 정체
3.제조
　3－1　Break through
　3－2　양산화
4.성질
5.용도
　5－1　생각
　5－2　조성물 강화 성분

 

제3장 유리의 절삭·절단 가공 기술



제1절 유리의 엔드 밀 가공에 있어서의 연성·취성 복합 모드 절삭

1.가공 원리
2.가공 시험
3.가공 특성

제2절 마이크로 엔드 밀에 의한 유리의 절삭 가공

1.유리 가공에 있어서의 절삭 메카니즘
2.절삭 특성
3.유리의 마이크로 엔드 밀 가공의 응용
4.유리의 마이크로 절삭 가공기

제3절근적외선 레이저를 사용한 고품질 유리 분단 가공

1.쿠락크레스의 유리 분단
　1－1　절단 품질과 절단 후의 유리 강도
2.근적외선 레이저를 사용한 유리 절단
　2－1　유리의 근적외광 레이저 투과율
　2－2　MLBA 프로세스
　2－3　Yb：YAG 디스크 레이저
　2－4　유리의 분단면의 품질
3.유리의 기능 분단
　3－1　스택 유리의 동시 분단 및 선택 분단
　3－2　자유 곡선 분단
　3－3　유리 튜브의 절단
4.유리 특성
　4－1　유리 내부의 스트레스
　4－2　유리의 자중에 의한 스트레스
　4－3　열처리 된 유리
　4－4　코팅 된 유리


제4장 레이저를 이용한 유리의 미세 가공 기술


제1절 페틈초레이저를 이용한 유리 가공

1.펨트초레이저 가공의 특징
　1－1　다광자 흡수
　1－2　내부 개질
　1－3　나노 가공
2.펨트초레이저 가공의 실시예
　2－1　아브레이션 가공
　2－2　내부 개질에 의한 굴절률 제어
　2－3　보이드 형성
　2－4　3 차원 중천 마이크로 구조 제작
　2－5　마이크로 중천 구조와 광도하지의 집적화

제2절 호로그라픽크펨트초레이저에 의한 유리 가공

1.병렬 레이저 가공의 종류
2.병렬 펨트초레이저 가공의 필요성
3.호로그라픽크펨트초레이저 가공의 광학 배치
4.푸리에 홀로그램을 이용한 가공 광학계
5.푸리에 홀로그램을 이용한 유리의 가공
　5－1　LCSLM의 공간 응답 특성을 포함한 ORA법에 따르는 CGH의 설계
　5－2　유리의 가공
　5－3　2 차원 병렬 가공
　5－4　촛점거리를 변화시키는 것에 의한 3 차원 가공
　5－5　3 차원 일괄 가공

제3절　YAG 레이저 조사에 의한 유리의 형태 제어 기술

1.레이저 야기 국소 가열에 의한 구조 변화
2.광비선형성 결정 라인 패터닝과 결정 배향
3.분기상 결정 라인의 기입과 광도파
4.마이크로 채널 가공

제4절　CO2 레이저에 의한 유리 가공 기술

1.CO2 레이저에 의한 유리의 가공
　1－1　CO2 레이저와 다른 레이저에 의한 유리 가공의 차이점
　1－2　CO2 레이저 가공 장치의 구성
　1－3　CO2 레이저에 의한 석영 유리 기판상에 형성한 도랑 형상
　1－4　CO2 레이저에 의한 도랑 형성의 문제점
2.CO2 레이저의 특징을 이용한 유리의 특수 가공
　2－1　석영계 유리도하지 팁의 절단
　2－2　석영계 유리도하지와 광섬유와의 융착 접속
　2－3　석영계 유리도하지형광부품의 광학 특성의 보정
3.제안한 CO2 레이저 가공 방법
　3－1　미세 가공 방법
　3－2　미세 가공에 적절한 금속막의 탐색
　3－3　석영 유리 기판에의 가공예
　3－4　석영계 유리도하지형광부품에의 응용

제5절　UV레이저에 의한 유리의 3 차원 가공

1.UV레이저에 의한 유리 가공 개요
2.UV레이저에 의한 유리 가공법
　2－1　직접 가공법
　2－2　마스크법
　2－3　LIPSS(Laser Induced Periodical Surface Structure) 법
　2－4　LIBWE(Laser Induced Backside Wet Etching) 법
　2－5　DGTPM(Diffractive Gray Tone Phase Mask) 법
　2－6　LEASAL(Laser Etching at a Surface Absorbed Layer) 법
　2－7　LIPAA(Laser-Induced Plasma-Assisted Ablation) 법
　2－8　듀얼 빔법

제6절 펄스 레이저를 이용한 유리 가공
　~투명 재료 내부에의 계조 레이저 마킹~

1.마킹의 고도화 요건
2.실험 및 고찰
　2－1　레이저 가공에 의한 크랙 상황
　2－2　펄스 조사 회수와 크랙 치수의 관계
　2－3　레이저 펄스에 의한 크랙 형성
　2－4　빛의 투과·보이기 쉬움의 평가
3.가공 응용예와 고정밀화

제7절 레이자아브레이션법에 따르는 유리 정밀 미세 가공

1.레이저 가공성의 평가
2.레이저 가공에 적절한 유리란?
　2－1　흡수 계수
　2－2　임계 절단 결합수
　2－3　결합 강도
3.레이저 가공용 유리의 미세 가공예 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

제5장 유리의 성형 가공 기술


제1절 광학유리 소자 성형 기술

1.정밀 유리 성형의 기초
2.유리 성형 장치
　2－1　유리 성형 장치의 기본 구조
　2－2　성형 장치의 바리에이션
　　2－2－1　진공 성형 장치
　　2－2－2　고온 성형 장치
　　2－2－3　이동 금형식 성형 장치
3.유리 성형의 전사성과 반복성
　3－1　성형의 전사성
　　3－1－1　매크로 형상 전사성
　3－2　성형의 반복성
4.금형과 금형 가공
　4－1　금형 구조와 재질
　4－2　금형 가공
5.그 외의 성형예
　5－1　실린드리칼 렌즈 어레이
　5－2　마이크로 렌즈 어레이

제2절 아쿠아 플로트법에 따르는 판유리 성형 가공 기술

1.아쿠아 플로트법의 원리
2.실험과 결과
　2－1　아쿠아 플로트에 의한 연속 성형 시험
　2－2　유리의 성질과 상태
　　2－2－1　표면 성질과 상태
　　2－2－2　유리 표면의 조성
　　2－2－3　유리 표면의 내구성

제3절 금속 유리의 성형 가공 기술

1.절삭 기술
2.주조 기술
　2－1　금형 주조법
　2－2　아크 용해 주조법
　　2－2－1　흡인 주조법
　　2－2－2　형태 합계 주조법
　　2－2－3　경각 주조법
　2－3　고압 사출 성형법
3.점성 유동 가공 기술
　3－1　초소성 가공
　3－2　단조 가공
　3－3　나노 흔적 가공

제4절 다단 프레스 성형에 의한 유리 성형 가공의 고정밀화

1.유리의 점탄성 특성
2.2단 성형의 정의
3.유리 성형 장치
4.2단 성형 실험
5.성형 실험 결과
6.성형해라에 의한 비교와 고찰
7.성형 속도에 의한 비교와 고찰

 

제6장 유리 성형 금형의 초정밀 가공 기술


제1절 광학유리 소자용초정밀 금형의 설계·가공 기술

1.비구면 렌즈 공금형의 요건
2.금형 재료에 요구되는 것
3.비구면 렌즈 금형의 연삭가공
4.앞으로의 금형 기술
　4－1　금형의 가공 기술
　4－2　금형에의 성막 기술

제2절 초음파 원용 연마에 의한 마이크로비구면 금형의 가공 기술

1.가공 원리
2.초음파 원용 연마 장치
3.연마 방법
4.연마 특성
　4－1　평면 연마 실험
　4－2　비구면 형상 창성 실험

제3절　DLC 박막을 이용한 금형의 이형성·유동성 향상

1.DLC 박막의 산업 응용의 현상
2.DLC 박막의 일반적 물성
3.DLC의 성막 조건
4.내열성 평가
　4－1　내열 특성
　4－2　열전도율 특성과 내열 특성과의 관계
5.내마모성 평가
　5－1　경도
　5－2　Si함유량과 수소량의 관계
　5－3　Si함유량과 IG/ID 및 신장 탄성률의 관계
6.유리 렌즈 성형 금형에의 내열 DLC의 적용 효과
7.플라스틱 성형용 광학 렌즈 금형
8.수지 이형성 평가
　8－1　수지리형의 실험 방법
　8－2　수지 이형성 평가의 실험 결과
9.수지 유동성 평가
　9－1　열전도율
　9－2　수지 유동성 평가의 실험 방법
　9－3　수지 유동성 평가의 실험 결과

제4절　PVC 세라믹스 코팅을 이용한 금형의 표면 처리 기술

1.PVD법에 따르는 세라믹스 코팅
2.DLC 코팅
3.복합 표면 처리와 그 응용 사례

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

제7장 나노 흔적에 의한 미세 성형 기술


1.나노 흔적이란?
2.나노 흔적 프로세스
3.나노 흔적으로 성형한 미세 구조
4.나노 흔적 장치

제8장 유리의 접합 기술

제1절 금속 유리의 접합 기술

1.금속 유리의 전자빔 용접
　1－1　금속 유리끼리의 전자빔 용접
　1－2　금속 유리와 결정 재료와의 전자빔 용접
2.금속 유리의 마찰 접합
　2－1　금속 유리끼리의 마찰 접합
　2－2　금속 유리와 결정 재료와의 마찰 접합

제2절 유리­실리콘의 관통 배선 기술

1.유리 관통공 배선 기판의 제작
　1－1　샌드 블레스트에 의한 유리 관통공 가공
　1－2　레이저에 의한 유리 관통공 가공
2.유리 관통공 금속 충전 기술의 개발
　2－1　무전해Ni(니켈)/Au(금) 도금 피막 형성
　2－2　고온은 다 합금에 의한 관통공 충전
　2－3　저온은 다 합금에 의한 관통공 충전
　2－4　유리/Si저온 양극 접합 프로세스
　2－5　유리 기판 관통공은 다 충전 구조
3.관통공 충전 양산 프로세스

제3절　YAG 레이저를 이용한 유리 기판의 무폐해 접합 방법

1.유리재의 레이저 투과 용접법의 원리
2.실험장치 및 실험 방법
3.시라이타 유리의 접합
　3－1　접합 방법
　3－2　접합부의 현미경 관찰의 결과
　3－3　접합부의 접합 강도
4.기판 온도의 영향
5.석영 부품의 접합과

제9장 유리의 표면 처리·세정 기술


제1절 유리의 표면 처리 기술

1.유리의 표면 특성 제어 기술
　1－1　실제의 유리 표면 상태
　1－2　유리 표면의 부착물
　1－3　유리 표면의 청정화
2.박막 코팅
　2－1　건식법(PVD)
　　2－1－1　증착법
　　2－1－2　스팩터법
　2－2　건식법(CVD)
　2－3　습식법
3.표면 개질 기술
　3－1　화확적 처리에 의한 유리의 표면 개질
　3－2　물리적 처리에 의한 유리의 표면 개질

제2절비열플라스마를 이용한 유리의 표면 개질

1.접촉각의 정의
2.APNPT를 사용한 유리의 표면 처리 개질 기술
　2－1　실험장치 및 방법
　2－2　실험 결과 및 고찰
　　2－2－1　친수화 어프로치
　　2－2－2　발수화 어프로치
3.비열플라스마 액츄에이터에 의한 유리 표면의 친수성·발수성의 동적 제어
　3－1　비열플라스마 액츄에이터의 원리
　3－2　슬라이딩 방전 플라스마

제3절 스팩터법에 따르는 유리 기판에의 성막 기술

1.박막의 성막 방법
2.마그네트론 스팩터법
3.FPD 용도 유리 기판에의 성막 기술
　3－1　스팩터법에 따르는 ITO막성막 기술
　3－2　ITO막의 요구 특성
　3－3　도입 산소량과 막질
　3－4　성막 온도와 막질
　3－5　저전압 스팩터법
　3－6　타겟 경시 변화의 완화

제4절 기능수를 이용한 유리 세정 기술

1.수소 물 세정
　1－1　제조 방법
　1－2　세정 데이터
　1－3　제거 메카니즘
2.오존수 세정
　2－1　제조 방법
　2－2　세정 데이터
3.탄산수 세정
　3－1　제조 방법
　3－2　적용 데이터 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　

제10장 유리의 고강도화 기술과 기계적 특성



제1절 유리의 기계적 성질과 파괴 거동

1.유리의 취성 파괴의 기초
　1－1　탄성변형과 파괴 응력
　1－2　이론 강도·실용 강도·응력 집중
　1－3　강도 분포와 파괴 확률
　1－4　강도에 대한 치수 효과
　1－5　파괴 질긴 성질치
2.유리를 파괴시키는 응력의 발생 원인
　2－1　밖으로부터의 응력과 파괴
　2－2　가열 냉각과 열응력
　2－3　유리의 융착과 응력 발생
　2－4　유리의 열이력과 응력 발생
　2－5　가공이나 접촉에 수반하는 잔류 응력
3.파괴 거동에 있어서의 유리의 특징
　3－1　평활 표면에의 밀어넣어에 의한 크랙 생성
　3－2　평활 표면에의 세게 긁어에 의한 크랙 생성
　3－3　저속 크랙 신장과 지연 파괴

제2절 유리의 화학 강화에 의한 고강도화

1.강화의 원리
2.강화의 방법
　2－1　용해소금
　2－2　용해소금의 오염의 영향
3.유리 조성
4.화학 강화한 유리의 성능
　4－1　실용 유리의 강도
　4－2　화학 강화유리의 제특성
5.화학 강화의 개량

제3절 유리의 물리 강화(풍랭강화법)에 의한 고강도화

1.풍랭강화유리의 특징
2.풍랭강화유리의 제조 순서
　2－1　수직 매달아 강화법
　2－2　가스노법
　2－3　수평 휨강화법
3.풍랭강화유리의 잔류 응력 시뮬레이션 기술
4.풍랭강화유리의 제조에 따르는 광학적왜의 해석