리찾사 2007 @ 티스토리

엘렉트로닉스 용도에 있어서의

유리의 초정밀 가공 【기술 전집】

●발행처:Gijutu社●발행일:2008.3월말(발행예정)●가격:￥80,000(일어판/Print)●페이지:500

 

한글목차

제1장 유리의 연삭·연마 가공 기술


제1절 워터 제트에 의한 유리 미세 가공 기술

1.가공 원리
2.마이크로도랑 가공 특성
3.마이크로 가공기
4.마이크로 제작 가공 사례
　4－1　사방 격자도랑에 의한 마이크로아스페리티
　4－2　교차도랑에 의한 마이크로딘풀 가공

제2절 고정 연마용 입자 연마법에 따르는 유리·고기능 재료의 연마 기술

1.고정 연마용 입자 연마와 유리 연마용 입자 연마의 특징 비교
2.고정 연마용 입자 연마법개발의 흐름과 요구
3.연마용 숫돌의 개발 동향
　3－1　운동 전사 방식연삭가공법으로부터의 어프로치
　3－2　압력 전사 방식 연마법으로부터의 어프로치
4.유리 재료에 대한 고정 연마용 입자 연마 사례
5.메카노케미칼 숫돌에 의한 실리콘 웨이퍼 연마 사례

제3절 요동 속도 제어에 의한 석영 유리의 연마 기술

1.석영 유리의 기본 연마 특성
2.원형 석영 유리의 연마
　2－1　요동 정지시의 연마 형상
　　2－1－1　회전 속도에 의한 영향
　　2－1－2　공구 위치에 의한 영향
　2－2　등속 요동에 의한 형상 수정
　2－3　요동 속도 제어에 의한 형상 수정
3.정방형 석영 유리의 연마
　3－1　정방형 시료에 있어서의 실험과 시뮬레이션의 정합성
　　3－1－1　요동 정지시의 정방형 연마 형상
　　3－1－2　등속 요동시의 정방형 연마 형상
　3－2　정방형 유리의 연마 시뮬레이션
　　3－2－1　원형 경로의 연마 형상
　　3－2－2　정방형 경로의 연마 형상
　　3－2－3　실패형 경로의 연마 형상

제4절　MRF(자기점탄성 연마)의 연마 메카니즘과 면형상·표면 엉성함의 고정밀화

1.MRF의 원리
　1－1　단위시간 당 연마율
　1－2　데이터의 해석과 NC프로그램
　1－3　연마 메카니즘
　1－4　MR연마액
　1－5　MRF 연마 장치
2.MRF 기술의 이점
　2－1　안정된 연마 레이트
　2－2　초고정밀의 위치 결정 정도가 불요
　2－3　표면 엉성함의 개선
　2－4　엣지다레의 경감
3.MRF에 의한 연마 실적의 소개
　3－1　고정밀도 구면 렌즈
　3－2　고정밀도비구면 렌즈
　3－3　래스터 연마
　3－4　생산성

제5절 복합 입자 연마법에 따르는 유리 연마

1.복합 입자 연마법과 그 특징
　1－1　복합 입자 연마법의 기본 개념과 실시 조건
　1－2　주된 특징과 영향 인자
　　1－2－1　특징
　　1－2－2　영향 인자
　　1－2－3　전개
2.유리의 평면 연마
　2－1　유리 연마의 가능성
　　2－1－1　폴리머 미립자의 최적 첨가율과 연마 능률의 향상
　　2－1－2　유리 재질에 의한 연마 능률의 비교
　2－2　유리 연마연 형상 정도의 향상
3.유리의 구면 연마

제6 절전장을 원용한 유리의 고정밀 연마·세정 복합 기술

1.전기장을 원용한 유리의 고정밀 연마·세정 복합 기술
2.전기장을 원용한 평면 연마에 있어서의 연마용 입자의 이동 속도의 기초 특성
3.전기장을 원용한 평면 연마에 있어서의 연마 특성
　3－1　입자 분산형 유체의 제작
　3－2　연마용 입자의 이동 속도 측정 장치 및 측정 조건
　3－3　연마용 입자의 최대 속도 및 최대 진폭과 입력 파형·주파수 및 전기장 강도의 관계
　　3－3－1　입력 파형에 의한 영향
　　3－3－2　주파수에 의한 영향
　　3－3－3　전기장 강도에 의한 영향
4.연마 메카니즘의 검토
　4－1　입자 분산형 유체의 제작
　4－2　연마 장치 및 유리 시험편
　4－3　연마 시간에 수반하는 유리 평판의 연마면관찰 결과
　4－4　전극상 특정 위치에 있어서의 연마량의 비교
5.연마 메카니즘의 검토

제7절 결정화 유리 기판의 재료 특성 및 초평활 평면 가공 기술

1.결정화 유리 기판의 재료 특성
　1－1　결정화 유리의 특징
　1－2　결정화 유리의 종류
　1－3　정밀 팽창 측정 기술
2.초평활 평면 가공 기술
　2－1　결정화 유리의 가공 공정 개요
　2－2　결점 연마 가공 공정
　2－3　마무리 연마 가공 공정
　2－4　최종 마무리 연마 가공 공정

제8절 대형 유리 기판의 연마 가공 기술

1.연마의 필요성
2.연마 가공 기술
3.연마 장치의 개요

제9절 광학·전자·자기 디바이스용 유리의 정밀 가공 기술

1.취성 재료와 연성 재료
2.취성 재료와 연삭
3.유리의 연성 모드 발현의 그 자리 관찰
4.취성 재료의 연성 모드연삭
5.유리의 연성 모드연삭가공 장치

제10절 유리비구면 렌즈의 연삭·연마 가공 기술과 양산화

1.비구면 렌즈의 제조 방법
2.비구면 절삭 가공(비구면 정형)
3.다이어 pellet에 의한 연삭가공
4.최종 연마 가공
5.비구면 렌즈의 측정 방법
6.소경비구면 렌즈의 제조
7.단결정 실리콘비구면 렌즈의 제조
8.기술의 고도화와 향후의 방향성

제11절 환경 대응과 정밀 가공을 가능하게 하는 연삭액노즐

1.환경 대응연삭가공의 배경
2.연삭가공 환경 대책의 문제점과 P노즐
3.현상의 연삭액주수 노즐의 문제점
4.P노즐이란?
5.연삭액부착 상태
6.P노즐의 개발 방향
7.연삭실험례

제12절 유리의 크랙 프리연삭가공

1.광학유리의 취성 파괴와 소성변형
　1－1　단립조각칼날에 의한 원호 절삭
　1－2　연성·취성 임계절 붐비어 깊이
　1－3　소성변형 거동
2.광학유리의 크랙 프리연삭
　2－1　양호한 연삭마무리면을 얻기 위한 기본적 생각분
　2－2　조각칼날을 정렬한 조립휠에 의한 연절삭기구의 이론적 고찰
　2－3　연마용 입자 조각칼날의 정렬 방법
　2－4　크랙 프리연삭

제13절 유리의 미세 소성가공 기술

1.미세 소성가공 장치
2.유리에의 처넣어 가공예
3.임계 가공 깊이
4.처넣어 자국 깊이와 처넣어 하중

제14절 유리 하드 디스크 미디어의 표면 평가

1.빛의 간섭이란?
2.옵티컬 프로 filer-
　2－1　측정 원리
　　2－1－1　위상 시프트 간섭 방식
　　2－1－2　수직 주사형 간섭 방식
　2－2　장치
3.레이저 간섭계

 

제2장 유리 연마제·연마 slurry의 특성과 연마에의 적응


제1절 유리 연마제·연마 slurry와 그 응용에 대해

1.연마 테이프와 slurry
　1－1　특징과 용도
　1－2　연마재의 종류와 용도
　1－3　연마재의 형상
2.유리 재료의 가공 사례
　2－1　자기 유리 디스크의 표면 가공
　　2－1－1　자기 유리 디스크 표면에 있어서의 옴스트롬 단위의 가공
　　2－1－2　수직 자기 기록 방식을 위한 가공
　2－2　LCD 유리 패널의 표면 클리닝 가공
　　2－2－1　패널 클리닝의 필요성
　2－3　광섬유 연결기단면의 가공
　　2－3－1　광섬유 연결기 단면의 연마 가공 필요성
　　2－3－2　광섬유 연결기 단면의 가공 사례
　　2－3－3　다심MT－RJ연결기의 단면가공 사례

제2절 나노 다이아몬드의 특성과 연마 기술에의 적응

1.배경
　1－1　왜 나노가 아니면 안될까?
　1－2　왜 개발이 뒤떨어졌어?
2.발견
　2－1　제일 발견자는 Danilenko
　2－2　긴 정체
3.제조
　3－1　Break through
　3－2　양산화
4.성질
5.용도
　5－1　생각
　5－2　조성물 강화 성분

 

제3장 유리의 절삭·절단 가공 기술



제1절 유리의 엔드 밀 가공에 있어서의 연성·취성 복합 모드 절삭

1.가공 원리
2.가공 시험
3.가공 특성

제2절 마이크로 엔드 밀에 의한 유리의 절삭 가공

1.유리 가공에 있어서의 절삭 메카니즘
2.절삭 특성
3.유리의 마이크로 엔드 밀 가공의 응용
4.유리의 마이크로 절삭 가공기

제3절근적외선 레이저를 사용한 고품질 유리 분단 가공

1.쿠락크레스의 유리 분단
　1－1　절단 품질과 절단 후의 유리 강도
2.근적외선 레이저를 사용한 유리 절단
　2－1　유리의 근적외광 레이저 투과율
　2－2　MLBA 프로세스
　2－3　Yb：YAG 디스크 레이저
　2－4　유리의 분단면의 품질
3.유리의 기능 분단
　3－1　스택 유리의 동시 분단 및 선택 분단
　3－2　자유 곡선 분단
　3－3　유리 튜브의 절단
4.유리 특성
　4－1　유리 내부의 스트레스
　4－2　유리의 자중에 의한 스트레스
　4－3　열처리 된 유리
　4－4　코팅 된 유리


제4장 레이저를 이용한 유리의 미세 가공 기술


제1절 페틈초레이저를 이용한 유리 가공

1.펨트초레이저 가공의 특징
　1－1　다광자 흡수
　1－2　내부 개질
　1－3　나노 가공
2.펨트초레이저 가공의 실시예
　2－1　아브레이션 가공
　2－2　내부 개질에 의한 굴절률 제어
　2－3　보이드 형성
　2－4　3 차원 중천 마이크로 구조 제작
　2－5　마이크로 중천 구조와 광도하지의 집적화

제2절 호로그라픽크펨트초레이저에 의한 유리 가공

1.병렬 레이저 가공의 종류
2.병렬 펨트초레이저 가공의 필요성
3.호로그라픽크펨트초레이저 가공의 광학 배치
4.푸리에 홀로그램을 이용한 가공 광학계
5.푸리에 홀로그램을 이용한 유리의 가공
　5－1　LCSLM의 공간 응답 특성을 포함한 ORA법에 따르는 CGH의 설계
　5－2　유리의 가공
　5－3　2 차원 병렬 가공
　5－4　촛점거리를 변화시키는 것에 의한 3 차원 가공
　5－5　3 차원 일괄 가공

제3절　YAG 레이저 조사에 의한 유리의 형태 제어 기술

1.레이저 야기 국소 가열에 의한 구조 변화
2.광비선형성 결정 라인 패터닝과 결정 배향
3.분기상 결정 라인의 기입과 광도파
4.마이크로 채널 가공

제4절　CO2 레이저에 의한 유리 가공 기술

1.CO2 레이저에 의한 유리의 가공
　1－1　CO2 레이저와 다른 레이저에 의한 유리 가공의 차이점
　1－2　CO2 레이저 가공 장치의 구성
　1－3　CO2 레이저에 의한 석영 유리 기판상에 형성한 도랑 형상
　1－4　CO2 레이저에 의한 도랑 형성의 문제점
2.CO2 레이저의 특징을 이용한 유리의 특수 가공
　2－1　석영계 유리도하지 팁의 절단
　2－2　석영계 유리도하지와 광섬유와의 융착 접속
　2－3　석영계 유리도하지형광부품의 광학 특성의 보정
3.제안한 CO2 레이저 가공 방법
　3－1　미세 가공 방법
　3－2　미세 가공에 적절한 금속막의 탐색
　3－3　석영 유리 기판에의 가공예
　3－4　석영계 유리도하지형광부품에의 응용

제5절　UV레이저에 의한 유리의 3 차원 가공

1.UV레이저에 의한 유리 가공 개요
2.UV레이저에 의한 유리 가공법
　2－1　직접 가공법
　2－2　마스크법
　2－3　LIPSS(Laser Induced Periodical Surface Structure) 법
　2－4　LIBWE(Laser Induced Backside Wet Etching) 법
　2－5　DGTPM(Diffractive Gray Tone Phase Mask) 법
　2－6　LEASAL(Laser Etching at a Surface Absorbed Layer) 법
　2－7　LIPAA(Laser-Induced Plasma-Assisted Ablation) 법
　2－8　듀얼 빔법

제6절 펄스 레이저를 이용한 유리 가공
　~투명 재료 내부에의 계조 레이저 마킹~

1.마킹의 고도화 요건
2.실험 및 고찰
　2－1　레이저 가공에 의한 크랙 상황
　2－2　펄스 조사 회수와 크랙 치수의 관계
　2－3　레이저 펄스에 의한 크랙 형성
　2－4　빛의 투과·보이기 쉬움의 평가
3.가공 응용예와 고정밀화

제7절 레이자아브레이션법에 따르는 유리 정밀 미세 가공

1.레이저 가공성의 평가
2.레이저 가공에 적절한 유리란?
　2－1　흡수 계수
　2－2　임계 절단 결합수
　2－3　결합 강도
3.레이저 가공용 유리의 미세 가공예 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

제5장 유리의 성형 가공 기술


제1절 광학유리 소자 성형 기술

1.정밀 유리 성형의 기초
2.유리 성형 장치
　2－1　유리 성형 장치의 기본 구조
　2－2　성형 장치의 바리에이션
　　2－2－1　진공 성형 장치
　　2－2－2　고온 성형 장치
　　2－2－3　이동 금형식 성형 장치
3.유리 성형의 전사성과 반복성
　3－1　성형의 전사성
　　3－1－1　매크로 형상 전사성
　3－2　성형의 반복성
4.금형과 금형 가공
　4－1　금형 구조와 재질
　4－2　금형 가공
5.그 외의 성형예
　5－1　실린드리칼 렌즈 어레이
　5－2　마이크로 렌즈 어레이

제2절 아쿠아 플로트법에 따르는 판유리 성형 가공 기술

1.아쿠아 플로트법의 원리
2.실험과 결과
　2－1　아쿠아 플로트에 의한 연속 성형 시험
　2－2　유리의 성질과 상태
　　2－2－1　표면 성질과 상태
　　2－2－2　유리 표면의 조성
　　2－2－3　유리 표면의 내구성

제3절 금속 유리의 성형 가공 기술

1.절삭 기술
2.주조 기술
　2－1　금형 주조법
　2－2　아크 용해 주조법
　　2－2－1　흡인 주조법
　　2－2－2　형태 합계 주조법
　　2－2－3　경각 주조법
　2－3　고압 사출 성형법
3.점성 유동 가공 기술
　3－1　초소성 가공
　3－2　단조 가공
　3－3　나노 흔적 가공

제4절 다단 프레스 성형에 의한 유리 성형 가공의 고정밀화

1.유리의 점탄성 특성
2.2단 성형의 정의
3.유리 성형 장치
4.2단 성형 실험
5.성형 실험 결과
6.성형해라에 의한 비교와 고찰
7.성형 속도에 의한 비교와 고찰

 

제6장 유리 성형 금형의 초정밀 가공 기술


제1절 광학유리 소자용초정밀 금형의 설계·가공 기술

1.비구면 렌즈 공금형의 요건
2.금형 재료에 요구되는 것
3.비구면 렌즈 금형의 연삭가공
4.앞으로의 금형 기술
　4－1　금형의 가공 기술
　4－2　금형에의 성막 기술

제2절 초음파 원용 연마에 의한 마이크로비구면 금형의 가공 기술

1.가공 원리
2.초음파 원용 연마 장치
3.연마 방법
4.연마 특성
　4－1　평면 연마 실험
　4－2　비구면 형상 창성 실험

제3절　DLC 박막을 이용한 금형의 이형성·유동성 향상

1.DLC 박막의 산업 응용의 현상
2.DLC 박막의 일반적 물성
3.DLC의 성막 조건
4.내열성 평가
　4－1　내열 특성
　4－2　열전도율 특성과 내열 특성과의 관계
5.내마모성 평가
　5－1　경도
　5－2　Si함유량과 수소량의 관계
　5－3　Si함유량과 IG/ID 및 신장 탄성률의 관계
6.유리 렌즈 성형 금형에의 내열 DLC의 적용 효과
7.플라스틱 성형용 광학 렌즈 금형
8.수지 이형성 평가
　8－1　수지리형의 실험 방법
　8－2　수지 이형성 평가의 실험 결과
9.수지 유동성 평가
　9－1　열전도율
　9－2　수지 유동성 평가의 실험 방법
　9－3　수지 유동성 평가의 실험 결과

제4절　PVC 세라믹스 코팅을 이용한 금형의 표면 처리 기술

1.PVD법에 따르는 세라믹스 코팅
2.DLC 코팅
3.복합 표면 처리와 그 응용 사례

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

제7장 나노 흔적에 의한 미세 성형 기술


1.나노 흔적이란?
2.나노 흔적 프로세스
3.나노 흔적으로 성형한 미세 구조
4.나노 흔적 장치

제8장 유리의 접합 기술

제1절 금속 유리의 접합 기술

1.금속 유리의 전자빔 용접
　1－1　금속 유리끼리의 전자빔 용접
　1－2　금속 유리와 결정 재료와의 전자빔 용접
2.금속 유리의 마찰 접합
　2－1　금속 유리끼리의 마찰 접합
　2－2　금속 유리와 결정 재료와의 마찰 접합

제2절 유리­실리콘의 관통 배선 기술

1.유리 관통공 배선 기판의 제작
　1－1　샌드 블레스트에 의한 유리 관통공 가공
　1－2　레이저에 의한 유리 관통공 가공
2.유리 관통공 금속 충전 기술의 개발
　2－1　무전해Ni(니켈)/Au(금) 도금 피막 형성
　2－2　고온은 다 합금에 의한 관통공 충전
　2－3　저온은 다 합금에 의한 관통공 충전
　2－4　유리/Si저온 양극 접합 프로세스
　2－5　유리 기판 관통공은 다 충전 구조
3.관통공 충전 양산 프로세스

제3절　YAG 레이저를 이용한 유리 기판의 무폐해 접합 방법

1.유리재의 레이저 투과 용접법의 원리
2.실험장치 및 실험 방법
3.시라이타 유리의 접합
　3－1　접합 방법
　3－2　접합부의 현미경 관찰의 결과
　3－3　접합부의 접합 강도
4.기판 온도의 영향
5.석영 부품의 접합과

제9장 유리의 표면 처리·세정 기술


제1절 유리의 표면 처리 기술

1.유리의 표면 특성 제어 기술
　1－1　실제의 유리 표면 상태
　1－2　유리 표면의 부착물
　1－3　유리 표면의 청정화
2.박막 코팅
　2－1　건식법(PVD)
　　2－1－1　증착법
　　2－1－2　스팩터법
　2－2　건식법(CVD)
　2－3　습식법
3.표면 개질 기술
　3－1　화확적 처리에 의한 유리의 표면 개질
　3－2　물리적 처리에 의한 유리의 표면 개질

제2절비열플라스마를 이용한 유리의 표면 개질

1.접촉각의 정의
2.APNPT를 사용한 유리의 표면 처리 개질 기술
　2－1　실험장치 및 방법
　2－2　실험 결과 및 고찰
　　2－2－1　친수화 어프로치
　　2－2－2　발수화 어프로치
3.비열플라스마 액츄에이터에 의한 유리 표면의 친수성·발수성의 동적 제어
　3－1　비열플라스마 액츄에이터의 원리
　3－2　슬라이딩 방전 플라스마

제3절 스팩터법에 따르는 유리 기판에의 성막 기술

1.박막의 성막 방법
2.마그네트론 스팩터법
3.FPD 용도 유리 기판에의 성막 기술
　3－1　스팩터법에 따르는 ITO막성막 기술
　3－2　ITO막의 요구 특성
　3－3　도입 산소량과 막질
　3－4　성막 온도와 막질
　3－5　저전압 스팩터법
　3－6　타겟 경시 변화의 완화

제4절 기능수를 이용한 유리 세정 기술

1.수소 물 세정
　1－1　제조 방법
　1－2　세정 데이터
　1－3　제거 메카니즘
2.오존수 세정
　2－1　제조 방법
　2－2　세정 데이터
3.탄산수 세정
　3－1　제조 방법
　3－2　적용 데이터 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　

제10장 유리의 고강도화 기술과 기계적 특성



제1절 유리의 기계적 성질과 파괴 거동

1.유리의 취성 파괴의 기초
　1－1　탄성변형과 파괴 응력
　1－2　이론 강도·실용 강도·응력 집중
　1－3　강도 분포와 파괴 확률
　1－4　강도에 대한 치수 효과
　1－5　파괴 질긴 성질치
2.유리를 파괴시키는 응력의 발생 원인
　2－1　밖으로부터의 응력과 파괴
　2－2　가열 냉각과 열응력
　2－3　유리의 융착과 응력 발생
　2－4　유리의 열이력과 응력 발생
　2－5　가공이나 접촉에 수반하는 잔류 응력
3.파괴 거동에 있어서의 유리의 특징
　3－1　평활 표면에의 밀어넣어에 의한 크랙 생성
　3－2　평활 표면에의 세게 긁어에 의한 크랙 생성
　3－3　저속 크랙 신장과 지연 파괴

제2절 유리의 화학 강화에 의한 고강도화

1.강화의 원리
2.강화의 방법
　2－1　용해소금
　2－2　용해소금의 오염의 영향
3.유리 조성
4.화학 강화한 유리의 성능
　4－1　실용 유리의 강도
　4－2　화학 강화유리의 제특성
5.화학 강화의 개량

제3절 유리의 물리 강화(풍랭강화법)에 의한 고강도화

1.풍랭강화유리의 특징
2.풍랭강화유리의 제조 순서
　2－1　수직 매달아 강화법
　2－2　가스노법
　2－3　수평 휨강화법
3.풍랭강화유리의 잔류 응력 시뮬레이션 기술
4.풍랭강화유리의 제조에 따르는 광학적왜의 해석

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(주)코썸 사이언스 윤홍식 입니다.

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* 적용사례
 
1. 실리콘 웨이퍼 기판의 Cutting 및 Scribing
2.  PCB기판의 Cutting 및 Drilling, Patterning
3. Glass의 레이저 가공 - Cutting
4. MEMS 소자의 미세 가공
5. Polymer 표면 Scribing
6. 각종 Thin film 의 표면 Patterning
7. Solar cell 전극 Scribing
8. 기타 PDP, OLED, LCD 공정의 Laser Dry Processing 등

문의 전화 : 032-623-6320(대표), 011-9147-4237(윤홍식 차장)

투명 도전막의 신전개 III―ITO와 그 대체 재료 개발의 현상-

 ●발행처:CMC社●발행일:2008.3●가격:￥65,000(일어판-Print)●페이지:304

 

한글목차

【제1편기초】
제1장 재료 기술, 제막기술 및 프로세스 적합화 기술(남내 상속인)
1.　처음에
2.　재료 개발과 제막기술
3.　ITO 대체 기술개발의 현상
3.1　인지움 문제
3.2　대체 재료 개발
4.　끝에

【제2편인지움베이스 투명 전극의 현상과 문제점】
제2장 인지움 화합물의 독성과 ITO 취급상의 주의(타나카 아키요, 히라타 미유키, 오오마에 카즈유키)
1.　처음에
2.　실험동물에 있어서의 인지움의 영향
3.　사람에 있어서의 인지움의 영향
4.　인지움에 의한 건강 장해의 예방과 대책
5.　끝에

제3장　In2O3계와 ZnO계의 비교적 검토(야하기 마사타카)
1.　ITO(In2O3-SnO2) 대체 재료의 요구와 In자원문제
2.　ITO와 ZnO계 투명 도전체의 기본적 성질의 비교
2.1　화확적 안정성의 비교
2.1.1　평형 상태도의 비교
2.1.2　타겟의 소결 프로세스에 있어서의 안정성
2.1.3　필름의 화확적·전기 화학적 안정성
2.2　점결함 구조
2.3　필름의 미구조와 저항율
3.　향후의 전개

제4장　In2O3계 투명 도전막　
1.　ITO의 기본 특성(나카자와 히로시 열매)
1.1　처음에
1.2　ITO(In2O3)의 구조
1.3　ITO(In2O3)의 도전성, 투명성의 기원
1.3.1　도전성
1.3.2　투명성
1.4　ITO(In2O3)의 기본적인 전자 수송기구
1.5　실용적인 ITO막의 기본 특성
1.5.1　결정 구조, 결정성의 성막 온도 의존성
1.5.2　표면 형상
1.5.3　전도 특성
1.5.4　광학 특성
1.6　정리와 향후의 과제

2.　유기 EL용 투명 도전막(우카시마정지)
2.1　처음에
2.2　투명 도전막전반
2.2.1　투명 도전막의 종류
2.2.2　투명 도전막의 제작 방법
2.2.3　저저항화 기술(저전압 스팩터법)
2.3　유기 EL용 투명 도전막
2.3.1　유기 EL란
2.3.2　유기 EL용 투명 도전막에 요구되는 특성
2.3.3　표면 평활 ITO(Super　ITO) 막의 제작법
2.3.4　대향 스팩터법
2.3.5　In-Zn-O계 투명 도전막
2.4　끝에

3.　스팩터법을 이용한 LCD용 ITO막의 제작 기술(키요타 준야)
3.1　처음에
3.2　각종 LCD에 있어서의 투명 도전막의 요구 특성과 생산 장치
3.3　TN, STN용 투명 도전막의 형성 방법-저저항 ITO막의 형성
3.4　저저항 ITO/칼라 필터 성막 기술
3.5　TFT 화소용 투명 도전막의 성막 기술
3.5.1　H2O첨가에 의한 비정질 ITO막
3.5.2　In-Zn-O계 비정질 투명 도전막
3.6　끝에

4.　PDP용 ITO 박막(오가와 쿠라 하지메)
4.1　처음에
4.2　투명 도전재료와 박막 제작법
4.2.1　투명 도전막재료
4.2.2　투명 도전 박막 제작 방법
4.3　고품질 ITO 박막 제작예와 제특성
4.3.1　저전압 마그네트론 스팩터법에 따르는 ITO 박막의 제작예
4.3.2　저에너지 이온 도금에 의한 ITO 박막
4.3.3　저온 프로세스에 의한 ITO 박막의 비교
4.4　향후의 과제와 정리

5.　아몰퍼스(amorphous) In2O3-ZnO계 박막(우츠노태)
5.1　처음에
5.2　In2O3-ZnO 투명 도전막의 특징
5.2.1　전기 특성
5.2.2　에칭 특성
5.2.3　아몰퍼스(amorphous) In2O3-ZnO계 박막의 구조
5.3　In2O3-ZnO의 성막 특성
5.3.1　In2O3-ZnO의 성막 방법
5.3.2　In2O3-ZnO의 스패터링 특성
5.3.3　In2O3-ZnO 타겟의 특징
5.4　신규 디바이스에의 전개

6.　산화 인지움에 대한 주석 및 아연 이외의 불순물 첨가(사와다 유타카)
6.1　처음에-주석 첨가가 최적이라고 하는 판단의 경위
6.2　산화 인지움 박막에 대한＋4값금속 이온의 첨가
6.2.1　티탄 첨가 산화 인지움 박막
6.2.2　지르코늄 첨가 산화 인지움 박막
6.2.3　세륨 첨가 산화 인지움 박막
6.3　산화 인지움 단결정 및 소결물체에 대한＋4값금속 이온의 첨가
6.3.1　산화 인지움 단결정에 대한＋4값금속 이온의 첨가
6.3.2　산화 인지움 소결물체에 있어서의＋4값금속 이온의 첨가
6.4　＋4값금속 이온 첨가에 관한 정리
6.5　그 외의 이온의 첨가
6.6　아몰퍼스(amorphous) 산화 인지움에 있어서의 이온 첨가
6.7　끝에

【제3편인지움 사용량 삭감의 가능성】
제5장　ITO 잉크
1.　ITO 나노 잉크의 싱고우 시게노리와 신박막화 기술(무라마츠 쥰지, 카니에 키요시 시무라, 사토왕고)
1.1　처음에
1.2　종래법
1.3　액상법단분산 입자 합성
1.4　겔-졸법
1.5　단분산 ITO 입자 합성
1.6　향후의 지침

2.　ITO 투명 도전막형성용 잉크의 개발과 그 특성(오사와 마사토, 유교신 히로시, 하야시 시게오, 오다 마사아키)
2.1　처음에
2.2　ITO 투명 도전막형성용 잉크
2.3　잉크(도포형 재료)에 이용하는 나노 입자
2.4　나노 입자의 제작법
2.5　가스중 증발법과 독립 분산 나노 입자
2.6　독립 분산 ITO 나노 입자 잉크(ITO 나노 메탈 잉크)
2.7　잉크젯법에 따르는 ITO 패턴의 형성
2.8　끝에

제6장　In2O3베이스 다원계 산화물 투명 도전막
1.　In2O3-SnO2계 투명 도전막에 있어서의 전기 광학 특성의 SnO2양의존성(우치우미 켄타로)
1.1　처음에
1.2　평가방법
1.3　전기 특성
1.3.1　도전 기구
1.3.2　산소 분압 의존성
1.3.3　SnO2양의존성
1.4　광학 특성
1.4.1　다결정막
1.4.2　비정질막
1.5　결정성
1.6　내후성
1.6.1　내열 안정성
1.6.2　내습 안정성
1.7　정리

2.　Zn-In-Sn-O계(남내 상속인)
2.1　처음에
2.2　Zn-In-O계
2.3　In-Sn-O계
2.4　Zn-In-Sn-O계
2.5　끝에

【제4편인지움미사용 대체 재료의 가능성】
제7장 박막 태양전지용 투명 도전막
1.　Si계 박막 태양전지용의 투명 도전막(오야마탁사)
1.1　처음에
1.2　Si계 박막 태양전지의 구조와 투명 도전막에 요구되는 특성
1.3　투명 도전막의 현상
1.3.1　SnO2：F
1.3.2　ZnO계 투명 도전막
1.4　향후의 과제

2.　CIS계 박막 태양전지용의 투명 도전막(즐 가게 카츠미)
2.1　처음에-CIS계 박막 태양전지용 투명 도전막
2.2　CIS계 박막 태양전지용 투명 도전막의 개발의 역사
2.3　CIS계 박막 태양전지의 투명 도전막창층 개발의 현상
2.3.1　CIS계광흡수층의 밴드 갭 구조에 최적인 n형 ZnO막의 개발
2.3.2　고저항 버퍼층의 재질에 최적인 n형 ZnO막의 개발
2.3.3　인타코네크트부를 가지는 집적형 구조에 최적인 n형 ZnO막의 개발
2.3.4　양산성이 있는 n형 ZnO막제막법의 개발
2.4　정리해-CIS계 박막 태양전지의 투명 도전막의 해결해야 할 과제

제8장　LCD용 ZnO계 투명 전극
1.　마그네트론 스팩터제막과 불순물공첨가(남내 상속인)
1.1　ITO 투명 전극 형성의 현상
1.2　ZnO계 투명 도전막의 특징
1.3　ZnO계 투명 전극 형성의 문제점
1.4　저항율 분포의 개선
1.5　안정성과 불순물공첨가 효과
1.5.1　내습 안정성
1.5.2　불순물공첨가 효과

2.　아크 플라스마 증착제막과 ZnO 박막 성능(야마모토 테츠야)
2.1　처음에
2.2　이온 도금법이란
2.2.1　이온이 기판·박막에 미치는 영향
2.2.2　다른 제막법이라는 비교
2.3　반응성 플라스마 증착법(RPD:Reactive Plasma Deposition)
2.3.1　아크 방전
2.3.2　증발원
2.3.3　기판 온도
2.3.4　반응성 플라스마 증착법에 따르는 ZnO 박막 구조의 특징
2.4　갈륨 첨가 산화 아연 박막의 특성
2.4.1　박막 구조의 막후 의존성과 그 제어
2.4.2　전기 특성
2.4.3　광학 특성
2.5　끝에

【제5편 새로운 응용 전개의 가능성】
제9장 유기계 투명 도전막(후지타 타카후미)
1.　처음에
2.　투명 도전막의 현상
2.1　ITO를 둘러싸는 현상
2.2　투명 도전성 재료
2.3　ITO 필름과 도전성 폴리머의 비교
2.3.1　원료
2.3.2　성막
2.3.3　특성
2.4　π공역계 도전성 폴리머
3.　PEDOT/PSS
3.1　폴리 thiophene계 도전성 폴리머(PEDOT/PSS)의 특성
3.2　PEDOT/PSS의 도전성의 향상
4.　투명 전극용 데나트론피룸
4.1　대표 그레이드의 특징
4.2　ITO 스팩터 필름이라는 비교
5.　패터닝
5.1　리프트 오프법을 응용한 방법
5.2　감광성 데나트론
6.　용도 전개
7.　끝에

제10장　TiO2계 투명 도전체(일삼타로)
1.　처음에
2.　아몰퍼스(amorphous) 성막시의 산소 분압의 중요성-배정층의 도입
3.　배정층의 도입
3.1　아나타제의 결정성 향상
3.2　결정화 온도의 저하
4.　광학적 특성
5.　새로운 저저항화와 저온 프로세스를 향해서
6.　끝에

제11장근적외선 투과고이동도 투명 도전막(리전숭)
1.　처음에
2.　투명 도전막의 근적외 영역의 광학 특성과 전기 특성의 관계
3.　근적외 투과고이동도 투명 도전막의 재료 개발
3.1　재료 개발 방법
3.2　금속 원자 첨가에 의한 고이동도화
3.2.1　Ti, Zr, Sn첨가 In2O3에피텍샬 박막의 전기 특성 비교
3.2.2　유리 기판상Zr첨가 In2O3다결정 박막의 전기 특성
3.3　수소 원자 첨가 및 고상 결정화에 의한 고이동도화
4.　끝에

제12장 유기 EL용 투명 전극
1.　유기 EL용 투명 전극(우치다 타카유키)
1.1　처음에
1.1.1　투명 도전막
1.1.2　유기 EL소자의 시장의 동향
1.1.3　유기 EL소자를 위한 투명 도전막
1.2　유기 EL소자를 위한 투명 도전막
1.2.1　보텀 에미션용 TCO 기판
1.2.2　톱 에미션용 TCO
1.3　정리　

2.　유기 EL용 ITO막-평탄화 ITO의 성막 기술(이와오카 계명)
2.1　유기 EL의 특징과 투명 전극에 요구되는 성능
2.1.1　유기 EL의 특징
2.1.2　유기 EL용 투명 전극에 요구되는 성능
2.2　PVD법에 의해 성막 한 ITO의 성능
2.2.1　성막 장치의 구성
2.2.2　구조적 특성의 비교
2.2.3　전기적, 광학적 특성의 비교
2.2.4　에칭 레이트·내구성의 비교
2.2.5　각 성막 방법에 있어서의 메리트·디메리트
2.3　평탄화 ITO의 성막 기술
2.3.1　아닐 처리에 의한 결정화
2.3.2　불순물 농도·물질의 최적화
2.3.3　성막 파라미터의 최적화

제13장　ZnO계 투명 도전막이 새로운 응용 전개
1.　PLD법에 따르는 고성능 투명 도전막(스즈키정웅)
1.1　처음에
1.2　고성능인 ZnO계 투명 도전막을 얻을 수 있는 PLD(펄스 레이저 퇴적) 법
1.3　PLD법에 따르는 ZnO계 투명 도전막의 제작
1.3.1　지극히 낮은 저항율(10-5Ω·cm오더)을 달성한 AZO 투명 도전막
1.3.2　초박막 영역(막후 50 nm이하)의 AZO 투명 도전막으로 저저항율과 평탄화를 달성
1.3.3　저온(실온~90℃) 유기 기판상의 저저항인 AZO 및 GZO 투명 도전막
1.3.4　ITO(인지움)의 사용을 큰폭으로 삭감한 AZO 투명 도전막과 ITO를 적층시켜 제작한 하이브리드 투명 도전막
1.4　정리

2.　ZnO 투명 도전막의 신기능(니키 사카에, 마츠바라 코지, 탐보중 시무라, 시바타조)
2.1　처음에
2.2　차세대의 투명 도전막에의 요구
2.3　ZnO계 투명 도전막의 제막과 적외 흡수
2.4　밴드 엔지니어링
2.5　정리

3.　ZnO계 투명 도전막의 LED에의 응용(나카하라 켄)
3.1　처음에
3.2　LED와 투명 도전 물질
3.3　투명 도전재료로서의 ZnO
3.4　ZnO 투명 도전막성장 방법과 LED에의 응용
3.5　개발한 투명 전극의 실력
3.6　향후의 전개와 타용도에의 응용

4.　반응성 스팩터에 의한 고속 성막(시게사토유3, 지금 마사토)
4.1　스팩터 성막법
4.2　반응성 펄스 마그네트론 스팩터법(아킹의 억제)
4.3　플라스마 발광 강도 제어법과 impedance 제어법(천이 영역의 제어)
4.4　천이 영역에 있어서의 AZO의 안정 성막
4.4.1　DMS 성막 장치
4.4.2　DMS 플라스마 발광 강도 제어법
4.4.3　DMS impedance 제어법
4.4.4　유니포라파르스스팟타법
4.5　정리

연구 논문 표절과 이를 피하는 방법
(정보통신대학교 홈페이지에서 가져옴)

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